根据韩国媒体报道，相关产业人士指出，韩国三星电子已经在2020年的1月15日与半导体设备大厂艾司摩尔（ASML）正式签约，以33.8亿美元采购约20台极紫外光（EUV）微影设备，超越2019年10月三星预计的15台EUV采购量，显示三星期望增加投资半导体设备，追赶与芯片代工龙头台积电的差距。
报道指出，ASML预计这些EUV设备将在两年内交货，三星将用于芯片代工与下一代DRAM生产。三星电子最快在2020年底首度采用EUV设备生产DRAM。
为了超越芯片代工龙头台积电，三星期望通过扩大投资半导体设备，提供技术竞争力来吸引客户。之前也有消息指出，三星目前通过价格优势争取客户青睐。三星目前争取到包括高通、英伟达、IBM和Sony下订单，但台积电全部吃下苹果iPhone A系列处理器及华为海思麒麟处理器订单，至于处理器大厂AMD目前7纳米产品，也是全交由台积电协助生产，使三星全球芯片代工市场占有率远远不及台积电。
之前三星宣布，计划到2030将投资133万亿韩元提升非内存的系统半导体业务。根据计划，总计133万亿韩元的投资中，有73万亿韩元是用于技术研发，60万亿韩元建设芯片厂等设备，预计创造1.5万个就业机会，使三星能在2030年时不仅保持内存领先，还要在系统半导体领域称王。
而除了在芯片代工领域，三星还预计将新购的EUV设备用在新一代的DRAM生生产线上。根据报道，三星电子有望从2020年底或2021年年初开始使用EUV设备来生产第3代10纳米级（1z）DRAM，甚至会开始用于研发第4代10纳米级（1a）DRAM，导入EUV设备后，预计极大化的提高三星的生产率，扩大与竞争对手SK海力士（SK Hynix）和美商美光（Micron Technology）等的差距。相对三星即将导入EUV设备生产，目前两家竞争对手都暂时不打算导入EUV设备。
根据市场调查与研究单位TrendForce的数据指出，三星电子在2019年第4季以46.1%市场占有率位居全球DRAM龙头，其次是SK海力士28%，美光则以19.9 %排名第三。美光科技曾经表示，预计导入EUV设备的时间，将是用在未来10纳米级（1β）之后的DRAM生产。SK海力士也指出，预计将EUV设备2021年导入第4代10纳米级（1a）生产。
日前公布2019年第4季及2019年全年财报，其中2019年第4季完成8台EUV系统出货，同时也接获9台EUV系统的订单。另外，于2019年共计接获62亿欧元EUV系统订单，双双创下史上新高记录。
（首图来源：Flickr/Jamie McCallCC BY 2.0）