SEMI国际半导体产业协会之Silicon Manufacturers Group (SMG)，5日公布2019年度硅芯片产业分析报告，显示2019年全球硅芯片出货面积较2018年创下的市场高点下降7%。尽管全球硅芯片营收，2019年较2018年下降2%，整体金额仍维持110亿美元水准以上。
SEMI指出，2019年硅芯片出货总面积为11,810百万平方英寸 (million square inches，MSI)。然而，2018年的出货总面积为12,732百万平方英寸。自2018年的113.8亿美元下滑后，2019年的总营收为111.5亿美元。
SEMI全球首席营销官暨台湾区总裁曹世纶表示，2019年全球半导体硅芯片出货总面积的衰退主要来自于内存市场疲软以及存货调整。尽管出货面积呈下滑趋势，但是硅芯片营收仍表现稳定。
而呼应SEMI的调查，硅芯片供应大厂环球晶，2019年也缴出总营收达新台币580.94亿元，较2018年微减1.6%，创历史次高的成绩单。并且环球晶还预估，2020年全球硅芯片的产业景气，在客户端的存货已从2019年年中的高峰一路去化，实质反映出半导体的产业景气已逐步复苏的情况下，再加上5G的加速部署，以及各种新科技应用于手机、VR、游戏机、AI人工智能、IoT联网、车用电子等终端性新产品的陆续推出，有望带动全球半导体芯片需求回暖。
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