SEMI国际半导体产业协会全球首席营销官暨台湾区总裁曹世纶指出，半导体的运算、联网和传感器技术，是实现AI和5G应用不可或缺的关键。今年，SEMI锁定智能运输、智能医疗、智能数据、智能制造、绿色制造和先进制造等6大领域，要发展AI和5G在这些领域的应用，并串联相关产业链、打造生态圈。
今年，5G或可带来的高速、高连接和低延迟优势，将可实现更多依赖即时运算的AI应用。在半导体智能运输方面，曹世纶指出，光从这几年的美国国际大型消费电子展CES趋势，可看出非车厂起家的科技企业如Amazon、高通、Sony等，都投入实体电动汽车市场。为发展具图片识别等AI功能的新型概念汽车，就需要半导体芯片，“奥迪、大众汽车也陆续成为SEMI会员。”
为此，SEMI去年成立了全球车用电子咨询委员会（GAAC），也同步在台设置分会，要来发展车用半导体技术，并将台湾车用技术厂商与国际牵线。不只如此，SEMI也触及自动驾驶汽车领域，去年秋季在台湾举办的国际半导体展中，与工研院、新竹市政府启动开放场景自驾系统运行平台，取得全台首张自动驾驶汽车车证，正式挂牌上路测试。
在智能医疗和智能数据方面，SEMI锁定软性混合电子技术，已在国际间推动20多年，更在前年成立软性混合电子产业委员会FlexTech，以政策倡议方式，来促使台湾政府成立专科计划、研发关键技术。
软性混合电子技术应用甚广，涵盖曲面OLED显示器、电子纸、软性电池等领域，其中较特别的是传感器，比如用于截取病人生理数据的软性传感器，可结合大数据和AI算法来预测病况、协助医护人员诊疗判断。
至于半导体与智能制造，SEMI自去年开始推动高科技智能制造展，聚焦于AI数字转型、大数据安全防护等主题，也制定了1千多项产业标准，其中几项标准，也提高了PCB产业因应安全风险的能力。