特斯拉（Tesla Inc.）的汽车销售量虽远不如丰田汽车（Toyota Motor）、大众（Volkswagen）等传统车厂，但其内置的车用电子技术，却遥遥领先6年之多。
日经新闻英文版17日报道，在拆解了平价电动汽车“Model 3”后发现，名为“Hardware 3”的集成型中央控制系统，或称“完全自驾计算机”（full self-driving computer），是特斯拉最强大的武器。一家大型日系车厂的工程师在查看Hardware 3后，只能惊叹“我们做不到”。
Hardware 3于去年春季在新款Model 3、Model S及Model X发布，包含2块定制化人工智能（AI）芯片，一片用于自驾系统、一片则是多媒体控制单元、支持车内信息娱乐系统，两块芯片中间放置一个水冷散热器（water-cooled heat sink）。这款模块是特斯拉自行研发，还搭配了辅助用软件。对未来更具智能的自动驾驶汽车而言，上述电子平台能处理大量数据，业界认为这种科技最早要到2025年才能站稳脚步。这代表特斯拉足足甩开对手6年之久。
拥有大量金融资源的传统车厂，为何进度会落后特斯拉？前面提及的工程师透露，车厂担忧，类似特斯拉那样的计算机，将大幅缩减生产所需的电子控制器（electronic control units，简称ECU）。对提供这些零部件的供应商及其员工而言，此事攸关存亡。因此，大型车厂显然认为，他们有义务使用以数十颗ECU组合而成的复杂网络，而非像Model 3那样只是简单用上几颗。
barron’s.com、Benzinga报道，BofA Securities分析师Vivek Arya 1月15日发布研究报告指出，结合先进驾驶辅助系统（Advanced Driver Assistance Systems，ADAS）的电动汽车将是重要趋势。
根据市调机构Gartner估计，虽然汽车销售量增长平淡，但2022年电动汽车、ADAS相关半导体市场却增至64亿美元，复合年增率（CAGR）超过25%。该机构并预测，到了2022年电动汽车内置的ADAS金额平均每台将从2019年的37美元倍增至74美元。Arya认为，电动汽车、ADAS对芯片销售额的推升力量，尚未像云计算科技、5G通信一样获得大家重视。