新加坡科技设计大学近日披露了，藏匿在低功耗蓝牙（Bluetooth Low Energy，BLE）软件开发组件（SDK）中的12个安全漏洞，并把它们统称为SweynTooth漏洞，涉及多家企业所生产的BLE系统单芯片，可能造成采用BLE技术的IoT设备宕机、锁死或允许黑客绕过安全机制，至少有480款IoT设备受到影响。
这12个安全漏洞分别现身在TI、NXP、Cypress、Dialog半导体、Microchip、STMicroelectronics及Telink半导体等7个品牌的系统单芯片（SoC）上，主要影响支持BLE通信的SDKs，允许黑客在蓝牙无线范围内，触发锁死、宕机、缓冲区溢出等情况，或是完全绕过安全机制。
研究人员把SweynTooth漏洞归纳为3种类型，包括宕机、锁死与绕过安全机制，第一种允许黑客借由触发硬故障而自远程让设备崩溃，通常是因错误的程序行为或内存毁损而发生的，当设备宕机时多半会重开机，但是否能正常重开机，则视设备是否实施了正确的硬故障处理机制。
锁死指的是那些，不会造成硬故障或内存毁损，就能造成BLE连接故障的漏洞，一般是发生在用户程序与SDK固件间错误的同步时，而使得程序代码卡住了，在这样的情况下，需要用户手动关机与开机，才能重新创建BLE通信。
最严重的攻击场景，则允许黑客在蓝牙传输范围内，绕过BLE配对模式的安全机制，进而读取或访问只有经过认证的用户，才能使用的功能。
研究人员指出，若能成功开采上述漏洞，就能攻陷2018年与2019年推出的许多IoT产品，大多数的漏洞是影响设备的可得性，而可能受黑的产品从健康手环、智能插座、智能锁到关注设备不等，初步估计至少有480款IoT设备受到波及，有些医疗设备也在可能的受害名单内。
值得注意的是，在该报告出炉后，尽管大多数的SoC制造商都已修补了漏洞，但仍有待IoT设备制造商部署更新程序。