近年来，因为手持式设备的快速进步，也使得对半导体的需求增加。根据市场调查研究单位《IC INSIGHTS》研究报告显示，预计2020年全球半导体总出货量将突破1万亿个，这是继2018年首次出货量突破1万亿个之后，再次出现这样的成绩。
调查报告指出，2020年全球半导体出货量总计将达到1.0363万亿个，这是有史以来仅次于2018年1.046万亿个的次高数字，也是第2次突破1万亿个出货量的大关。不过，就在2018年全球半导体出货量突破1万亿个之后，2019年出货量随即下滑了8%，来到9,673亿个。然后，2020年预估又会较前一年增长7%，再次突破1万亿个的数量。
另外，《IC INSIGHTS》集成了自1978年以来至今42年的数据指出，全球半导体出货量自1978年的326亿个开始，到2020年预计达到1.0363万亿个，其年复合增长率达到惊人的8.6%。而在这统计的数据其中，半导体产品的种类包括了集成电路、光电、传感器以及分离式组件（OSD）等。
而如果将分离式组件与集成电路、光电、传感器这一类的芯片种类区分，则分离式组件预计占2020年半导体总出货量的69%，芯片类则只有31%。至于，以应用类别来区分，2020年占全球半导体出货应用增长最高的是在智能手机、汽车电子以及人工智能等类别上。另外，值得关注的是在云计算运算与大数据应用因为深度学习的星期，使得对半导体的需求也有很高的增长性。
以统计42年历史来说，2010年因为受到2008年金融海啸冲击，2008及2009两年都对半导体的需求数量衰退，也是期间唯一两年都增长衰退，但却造成后来2010年强劲反弹，增长率高达25%，是仅次1984年34%的增长率。而2001年则是42年间最大负增长的一年，幅度达19%。
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