芯片代工龙头台积电3日宣布与博通(Broadcom) 携手合作强化CoWoS平台，支持业界首创且最大的两倍光罩尺寸(2X reticle size) 之中介层，面积约1,700平方毫米。此项新时代CoWoS中介层由两张全幅光罩拼接构成，能够大幅提升运算能力，借由更多的系统单芯片来支持先进的高性能计算系统，并且也准备就绪以支持台积电下一时代的5纳米制程技术。
台积电表示，此项新时代CoWoS技术能够容纳多个逻辑系统单芯片 (SoC)、以及多达6个高带宽内存（HBM）立方体，提供高达96GB的内存容量。此外，此技术提供每秒高达2.7万亿位元的带宽，相较于台积电2016年推出的CoWoS解决方案，速度增快2.7倍。CoWoS解决方案具备支持更高内存容量与带宽的优势，非常适用于内存密集型之处理工作，例如深度学习、5G网络、具有节能效益的数据中心、以及其他更多应用。除了提供更多的空间来提升运算能力、输入 / 输出以及HBM集成，强化版的CoWoS技术也提供更大的设计灵活性及更好的良率，支持先进制程上的复杂特殊应用芯片设计。
另外，在台积电与博通公司合作的CoWoS平台之中，博通定义了复杂的上层芯片、中介层、以及HBM结构，台积电则是开发坚实的生生产机制程来充分提升良率与性能，以满足两倍光罩尺寸中介层带来的特有挑战。通过数个时代以来开发CoWoS平台的经验，台积电创新开发出独特的光罩接合制程，能够将CoWoS平台扩展超过单一光罩尺寸的集成面积，并将此强化的成果导入量产。
博通Vice President of Engineering for the ASIC Products Division Greg Dix表示，博通很高兴能够与台积电合作共同精进CoWoS平台，解决许多在7纳米及更先进制程上的设计挑战。借由双方的合作，利用前所未有的运算能力、输入/输出以及内存集成来驱动创新，同时为包括人工智能、机器学习、以及5G网络在内的崭新与新兴应用产品铺路。
台积电研究发展组织系统集成技术副总经理余振华表示，“自从CoWoS平台于2012年问世以来，台积电在研发上的持续付出与努力让我们能够将CoWoS中介层的尺寸加倍，展现我们致力于持续创新的成果。我们与博通在CoWoS上的合作是一个绝佳的范例，呈现了我们是如何通过与客户紧密合作来提供更优异的系统级高性能计算表现。”
CoWoS是台积电芯片级系统集成组合(WLSI) 的解决方案之一，能够与晶体管微缩互补且在晶体管微缩之外进行系统级微缩。除了CoWoS之外，台积电创新的三维集成电路技术平台，例如集成型扇出（InFO）及系统集成芯片（SoIC），通过小芯片分割与系统集成来实现创新，达到更强大的功能与强化的系统性能。
(首图来源:台积电)