在半导体产业越来越专精，使得多数半导体企业开始走向制造外包（fab-lite）或无芯片（less fab）业务模式之后，芯片制造开始进一步集中化，加上越来越多产品采用新制程的情况下，因此造成旧产能的芯片厂一直遭到关闭。根据市场调查及研究机构《IC Insights》的最新报告显示，在2009到2019的10年中，全球总计已经关闭了100座芯片厂。
报告中指出，在2009到2019的10年中，半导体产业逐步转换到制造外包或无芯片业务模式，加上这10年中也因为购并活动蓬勃，而且许多半导体产品都开始采用20纳米以下的新制程来生产，因此越来越多旧制程技术，且生产效率不佳的芯片厂陆续遭到淘汰，这也使得这10年中全球陆续关闭了100座的芯片厂。
而在这段时间中所关闭的芯片厂，其中又以位于日本与北美的芯片厂数量最大。这些关闭的芯片厂，有的已经使用了数十年，有的则转换成为了其他的用途，再发挥其更具成本效益的功能。不过，也有部分芯片厂的关闭是因为运营的企业难以负担其成本，因此关闭芯片厂后走向制造外包或无芯片业务模式。
报告中进一步指出，在接下来的2020到2021年其中，目前已经确认全球已经有4座芯片厂将会关闭。其中一座为新日本无线 (NJR) 所拥有，另外两座则是属于瑞萨电子 (Renesas Electronics)，最后一座则是亚德诺半导体 (Analog Devices) 所经营。而且，随着运营芯片厂的成本越来越高，在半导体企业的经营模式转变之后，预计未来还未有越来越多的芯片厂关闭。只是，当前一些不具竞争力或闲置的芯片厂也大多数都已经“清理”完毕，目前运行中的芯片厂都持续维持着有效的作业实力。
最后，值得注意的是，在2008年金融海啸之后，2009年之后全球开始掀起相关经营成本的精算策略，也进一步导致了当时开始的芯片厂关闭风潮。因此，如今在新冠肺炎疫情冲击全球经济的情况下，未来是否会出现类似的情况，值得未来进一步研究。
(首图来源:INTEL)