全球半导体材料市场去年滑落至521.4亿美元，略减1.1%，台湾市场规模达113.4亿美元，连续10年蝉联全球最大半导体材料消费市场。
国际半导体产业协会（SEMI）指出，去年全球芯片制造材料市场降至328亿美元，微幅减少0.4%；封装材料市场也滑落至192亿美元，减少2.3%。
台湾为全球芯片代工及先进封装重镇，同时也是全球最大半导体材料消费市场，SEMI统计，台湾去年半导体材料市场规模达113.4亿美元，连续10年居全球之冠。
SEMI指出，韩国去年半导体材料市场规模约88.3亿美元，居全球第2位；中国市场规模约86.9亿美元，年增1.9%，是去年全球唯一增长的市场，居第3位。
（首图来源：shutterstock）