SEMI（国际半导体产业协会）15日所公布“全球半导体设备市场报告”（WWSEMS─Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）中指出，2019年全球半导体制造设备销售总额达到598亿美元，相较2018年创下的645亿美元历史新高减少了7%。
报告中指出，台湾稳坐2019年全球半导体设备的最大市场，销售金额增加68%，来到171.2亿美元，超越韩国成为市场上的龙头。中国则是继续保持第二大设备市场的地位，销售金额为134.5亿美元，韩国下跌44%，以99.7亿美元位居排行第三。而相对日本、欧洲和世界其他地区新设备市场的萎缩态势，北美设备销售额2019年跃升了40%，达到81.5亿美元，为该区连续第3年增长。
SEMI报告表示，台湾2019年能超越韩国，稳坐全球半导体新设备市场的龙头，其中台积电应该居功厥伟。因为日前韩国媒体曾经报道，2019年以台积电为首的台湾高科技制造业几乎席卷了ASML的EUV设备，其金额占这家荷兰商总销售金额的51%，而韩国企业则仅占ASML总销售金额的16%。其中，韩国三星所购买的EUV设备不仅用于芯片代工用途，还包括用于DRAM的生产中。因此，与台积电相比，三星为芯片代工业务购买的EUV设备远远不足。
此外，SEMI报告还表示，2019年全球芯片处理设备销售金额下降6%，其他前段设备销售金额出现9%增长。另组装、封装以及测试设备的销售表现也不如预期，分别下降27%和11%。不过，所有销往中国的主要设备部门，除组装和封装外均有增长。
（首图来源：台积电）