鸿海攻半导体高端封测,青岛厂估2021年投产

鸿海集团半导体高端封测计划落脚中国青岛,鸿海集团传与青岛西海岸新区,已通过网络视频“云签约”;相关计划今年开工建设,2021年投产。

根据中国媒体报道,鸿海董事长刘扬伟与青岛政府官员通过网络视频联系的方式,双方签订相关合作协议。

报引导述刘扬伟谈话指出,鸿海集团半导体高端封测计划,是芯片设计、制造和应用产业链上的核心环节,对打通上下游产业链、加速产业提质升级,具有引领作用。刘扬伟说,相关计划将成为5G通信、工业互联网、人工智能等新基础建设不可或缺的组成部分。

报道指出,鸿海集团半导体高端封测计划,由鸿海集团与融合控股集团共同投资,布局封装目前需求量快速增长的5G通信、人工智能等应用芯片。计划将在今年开工建设,2021年投产。

鸿海集团积极布局半导体领域,刘扬伟先前表示,鸿海集团布局电动汽车、数字医疗和机器人等三大未来产业,未来核心技术上增加人工智能、半导体、5G / 6G核心技术。

鸿海集团已在2018年8月中旬,与中国珠海市政府签订战略合作协议,深化半导体、设备和芯片设计合作。

(首图来源:鸿海)