台积电21日发布2019年度年报表示，今年5纳米（N5）制程技术已广泛采用EUV技术，将于今年上半年开始量产，3纳米（N3）制程技术将是继N5后另一全节点提升的制程，将持续研发。另外，台积电今年也将加快N2研发速度。
台积电董事长刘德音与总裁魏哲家在致股东报告书表示，5G网络对通信的显著进展，期待5G相关及高性能计算应用的发展，将会在未来几年带动对台积电先进技术的强劲需求，且凭借着最先进的技术与产能及最广泛的客户群，台积电正处于最佳的位置引领业界掌握市场的增长。
台积电指出，今年国际间贸易紧张局势造成整体经济的不确定性持续存在，台积电将保持灵活的应变能力，进一步加速技术的差异化，且会公平且公正的对待所有客户，坚守技术领先、卓越制造及客户信任的三位一体竞争优势。
台积电指出，2019年N7家族，包括N7及N7+ 制程技术的营收占全年芯片销售金额的27%；N6制程技术刚于今年第一季进入试产阶段，并成功进一步扩展N7家族的未来性；而N5制程技术已广泛采用EUV技术，将于今年上半年开始量产。业界最先进的解决方案，N5制程技术已进一步扩大公司的客户产品组合，同时扩张潜在市场；N3制程技术将是继N5后另一全节点提升的制程，并将于推出时提供业界最佳的功耗／性能／面积（PPA）的制程技术。
此外，台积电也指出，公司独有的芯片级封装解决方案，包括集成型扇出（InFO）和CoWoS持续保持强劲增长；目前正在开发三维芯片堆栈解决方案，例如系统集成芯片，以提供业界系统级解决方案。