Intel宣布代号Comet Lake S第十代Core桌面处理器之前，AMD先行补足第三代Ryzen桌面处理器阵容，推出Ryzen 3 3300X和Ryzen 3 3100，与之搭配较为平价的B550芯片组也同步登场，支持带宽翻倍的PCIe 4.0。
目前AMD采用Zen 2微架构TSMC 7nm制程的第三代桌面处理器，最低端版本仅达Ryzen 5 3600，往下接着是采用前一代Zen+ 微架构、GlobalFoundries 12nm制程的Ryzen 5 3400G以及Ryzen 3 3200G，这2款处理器还分别内置Radeon RX Vega 11 Graphics以及Radeon RX Vega 8 Graphics。
抢在Intel正式公布代号Comet Lake S第十代Core桌面处理器之前，AMD先行完善自家第三代Ryzen桌面处理器阵容，推出采用Zen 2微架构、TSMC 7nm制程的Ryzen 3 3300X以及Ryzen 3 3100，均为实体四核心八线程不含内置显示功能，基础时脉分别为3.8GHz和3.6GHz，自动超频时脉则为4.3GHz和3.9GHz，并依照AMD传统，倍频开放供用户自行调整。
AMD第三代Ryzen桌面处理器添加Ryzen 3 3300X以及Ryzen 3 3100，尾缀X表示该处理器支持XFR 2，使用性能较佳的散热器时，可获得额外的自动超频时脉。
没有意外的话，Ryzen 3 3300X和Ryzen 3 3100也如同其它相同时代处理器，采用IOD和CCD分离的chiplet设计、封装，但是CCD内部2组CCX仅会打开其中1组，享有L3缓存16MB容量，对比Zen+ 微架构版本翻倍。Zen 2内部浮点运算执行单元以及信道宽度拓展成256bit，正好符合AVX2指令集宽度，不若Zen+ 仅有128bit，而IOD内存支持性也达JEDEC DDR4-3200。
由于Ryzen 3 3300X和Ryzen 3 3100明显地要与对手Core i3系列竞争，Ryzen 3 3100面对现今Core i3-9100于游戏性能提升30%，创作软件则提升70%。只是此市场区间若要搭配X570芯片组主板，似乎有点大炮打小鸟之感，因此AMD也连带推出传闻许久的B550芯片组。
此次发布的B550芯片组信息并不多，只有支持PCIe 4.0这一项重要信息，且比Ryzen 3 3300X和Ryzen 3 3100大约晚1个月上市，预计于6月中旬陆续推出60款以上主板。Ryzen 3 3300X和Ryzen 3 3100预计5月推出，盒装版包含1个Wraith Stealth散热器，建议售价为美金120元和99元，折合约新台币3,650元和3,000元。