29日，韩国三星发布2020年第1季财报，虽然营收达到55.3万亿韩元，较2019年同期增加5.61%，营业利润也较2019年增加3.15%，金额达到6.4万亿韩元，不过，其中的芯片代工业务获利些许下滑，显示三星在芯片代工业务上与台积电的竞争逐渐扩大。对此，三星就表示，2020年第2季将加强采用极紫外光刻(EUV) 的竞争优势，开始量产5纳米制程之外，还将更专注3纳米于GAA制程的研发工作，借以达到2030年成为非内存的系统半导体龙头目标。
根据TrendForce旗下拓扑产业研究院日前提出的分析报告指出，2020年第1季全球芯片代工市场中，台积电仍以过半的54.1%市场占有率、而且较2019年同期增长43.7%的比率稳居市场龙头。而排名第2的三星，2020年第1季的市场占有率仅为15.9%，相距台积电仍有一大段的落差。对此，三星在第1季的财报会议上也坦承，三星在芯片代工业务的获利上有所下滑，其主要在于来自中国的客户对于高性能运算芯片需求衰退所导致。
而为了能加紧追赶台积电的脚步，三星在会议上提出两大策略，2020年第2季将加强采用极紫外光刻(EUV)的竞争优势，开始量产5纳米制程之外，还将更专注于3纳米GAA制程的研发工作上，期望能吸引潜在客户的青睐。其中，在采用EUV于5纳米制程的策略上，之前韩国媒体就曾经指出，2019年以台积电为首的台湾高科技制造业几乎席卷了光科设备大厂ASML的EUV设备，其金额占这家荷兰商总销售金额的51%，而韩国企业则仅占ASML总销售金额的16%。其中，三星所购买的EUV设备不仅用于芯片代工用途上，还包括用于DRAM的生产中。因此，与台积电相比，三星为芯片代工业务所购买的EUV设备远远不足。
对此，三星就指出，预计2020年将加大针对EUV的采购，除了应用在内存的生产之外，更重要的就是用在2020年第2季即将量产的5纳米制程上。事实上，在2020年初移动处理器龙头高通 (Qualcomm) 宣布推出骁龙X60基带芯片的同时，也宣布了该芯片将采用三星的5纳米制程量产。至于，正式进入量产的时间，三星的表示是在第2季开始。这时间几乎与台积电开始量产苹果及华为海思新一代5纳米制程的芯片几乎重叠，其较劲意味浓厚。
不过，对于三星预计在5纳米制程上的发展计划，台积电方面就显得老成持重。之前就曾经表示，不论三星在5纳米制程的发展如何，台积电在2020年仍是唯一能进行5纳米制程制造的厂商。而且，考虑到高通骁龙X60预计要到2021年才会问世的情况下，似乎也意味着三星是不是真的能在第2季量产5纳米制程，使其能进一步与台积电竞争。所以，三星在5纳米制程与EUV设备上的努力，其未来成果如何还有待观察。
至于，在3纳米制程的发展上，三星一直视为是要超越台积电的关键节点。除了率先宣布将采用GAA之外，还宣布将在三星已经完成了3纳米制程技术的性能验证，并且正在进一步完善该制程技术的情况下，目标将是预计在2020年大规模量产，而这个进程也超前了台积电在2022年正式量产3纳米制程技术的计划。只是，在当前新冠肺炎疫情的冲击下，外界日前传出三星3纳米制程可能延后至2022年，使得预计量产时间则几乎将会与台积电相同。
只是，相对于三星较早宣布3纳米制程的计划，台积电的3纳米制程则是在本次2020年第1季的说明会上才给予了明确的轮廓，包括3纳米制程沿用FinFET技术，以及2021年试产，2022年量产等。另外，台积电先前也宣布，准备投资新台币6,000亿元，也就是相当约200亿美元左右的资金创建新厂房与技术开发之外，目前更加紧与各知识产权厂商的合作，创建生态体系。
因此，虽然台积电计划在2020年建厂，2021年完成设备安装，2022年才能进一步量产，落后于三星先前预计在2020年量产的进程，或甚至与三星将延后至2022年量产的情况相同。但是，台积电因为在整体生态体系的完整创建下，加上制程技术并非先推出者就有优势，届时还必须视最后各自的良率表现。因此，届时台积电与三星的3纳米之争，究竟谁鹿死谁手，可能也还在未定之天。
综合以上的各项因素分析，虽然三星加紧所有发展芯片代工业务的力道，希望能迎头赶上台积电。但似乎台积电也做了相当的防备，以杜绝三星可能的逆袭。因此，在当前两家公司的竞争胜负还仍旧难以评断的情况下，未来各自会有什么样的发展仍旧会半导体业界所关注的焦点。
(首图来源:台积电)