根据SEMI国际半导体产业协会旗下Silicon Manufacturers Group (SMG) 所发布的硅芯片产业2020年第1季分析报告指出，该季的全球硅芯片出货总面积达2,920百万平方英寸(million square inches，MSI )，较2019年第4季出货总面积2,844百万平方英寸增长2.7%，较2019年同期则是下降4.3%。显示在新冠肺炎疫情中，全球硅芯片出货仍维持着增长的态势。
SEMI SMG主席暨美国信越硅利光（Shin-Etsu Handotai America）产品开发与应用工程副总监Neil Weaver表示，全球硅芯片出货量在经历过去一年的下滑之后，于2020年第1季呈现小幅反弹。不过，在新冠肺炎疫情影响下，市场的不确定性可能会在未来几季内带来负面影响。
另外，2020年第1季全球硅芯片出货仍能维持着增长的态势，其中很大的关键在于各半导体供应商做好了相关的防疫工作。SEMI日前的报告就指出，许多半导体芯片厂企业皆于新冠肺炎疫情暴发前便制定了业务持续运营计划（BCP），而且，调查其中的受访企业近半数已完成疫情应变手册的拟定策略。整体而言，各企业均对疫情采取强力、有效的应对措施。
SEMI强调，根据本次调查19家受访企业所拟定的业务持续运营计划中发现，主要目的在于加快危机应对速度，以及减轻对业务带来的冲击，包括针对公司运营（IT、制造、财务、公共关系，与健康与安全）等威胁的可能对策。
其中9家企业（占整体48 %）之前便已参考世界卫生组织（WHO）等权威机构因应病毒流行可采取的准备措施，制定了疫情暴发所对应的应变计划。本地区来看，设有疫情应变计划的亚洲企业数量，更是远远超过美国或欧洲的同业。
(首图来源:Flickr/Dmitry SuminCC BY 2.0)