联发科积极抢攻5G手机市场商机，继去年推出旗下首款5G SoC芯片天玑1000之后，今年初再推出天玑800，近期在第一季说明会上，联发科首席执行官蔡力行再预告将在第三季推出新芯片，瞄准大众手机市场。
蔡力行在说明会上表示，尽管新冠肺炎疫情冲击，联发科在今年1月中已采取措施降低疫情风险，包括在部分办公室测量员工的体温、进行健康筛检。对于外界关心产品研发是否受到影响，蔡力行也强调目前产品研发皆按计划进行。
其中在移动运算方面，占联发科营收比重4成左右的移动设备，因4G市场占有提升及5G初期营收贡献，带动该公司在移动运算平台的营收增长。联发科预期全球及中国5G手机市场，全球5G手机出货为1.7亿至2亿台，中国市场即占其中的1亿至1.2亿台之多。
为了抢攻市场商机，该公司去年11月发布旗下首款5G SoC系统单芯片天玑1000，主要锁定高端手机市场，采用台积电7纳米制程，内置4个Arm Cortex -A77核心与4个Cortex-A55核心，并集成APU 3.0，集成的5G调制解调器通信功能，支持5G双卡双待、双载波聚合（2CC CA），在Sub-6GHz频段，下载速度最高可到4.7Gbps，上传至2.5Gbps。
接着在今年初，联发科再推出天玑800，号称在中端5G手机提供部分的旗舰级手机功能，天玑800同样采用高集成的SoC芯片设计，内置4个Arm Cortex-A76核心及4个Cortex-A55核心，并集成5G调制解调器，支持Sub-6GHz频段及AI处理器APU 3.0，通过搭载的ISP图像信号处理器，天玑800可支持6,400万像素传感器。
市场上采用联发科5G芯片的手机还不多，以天玑1000为例，目前仅有Oppo Reno 3采用，Oppo另一款手机A92s则采用天玑800。
蔡力行指出，联发科已规划完整的5G SoC产品组合，涵盖不同的产品区块。天玑1000推出后，搭载该芯片的手机在第一季开始放量，更多搭载的手机将会在第二季陆续推出。
他也预期5G在全球加速发展下，将快速渗透到中端和大众市场，带来更快的手机联网、高端的AI和多媒体功能。中端的天玑800已在第二季开始出货，下一个瞄准5G大众市场机型的SoC芯片将在第三季推出。
尽管目前看来采用联发科5G芯片的手机产品并不多，但他透露在第二季底前，中国主要的手机品牌将会推出采用联发科芯片的5G手机，而在下半年将看到国际品牌的产品问世。
外界传出，即将在下半年推出的是天玑600，以切入中端5G手机市场，预料将带动5G手机普及化，但目前详细的规格尚未披露。
联发科和高通相继推出更多5G芯片，带动5G手机市场竞争，加上中国品牌手机企业的采用，有望降低5G手机价格，加速5G进入大众市场的脚步。
不过，联发科对5G市场的企图心不只是手机，该公司去年11月和英特尔结盟，准备抢攻PC市场，推出适用于笔记本的5G调制解调器芯片，HP和Dell已计划推出5G笔记本，预计在2021年推出。