台湾IC设计龙头联发科2019年底量产5G芯片后，除智能手机业务，也跟英特尔合作5G笔记本，先前外资盛传联发科替Amazon等云计算巨头开发定制化芯片（ASIC），联发科董事长蔡明介也证实第一个项目ASIC已经在2019年提供给国际一线客户的企业用服务器、数据中心。
目前联发科也打入智能音箱市场，Amazon及Google都是客户，今年初更宣布语音助理平台打入电信商Orange供应链，同时布局车用电子及WiFi 6等技术，先前副董事长谢清江曾预估，2020年5G及企业专用芯片、车用电子等业绩贡献将来到10%。
为不断推进芯片技术，联发科透露2019年研发费用高达630亿元，比2018年571亿元再向上增长，年增率10%，连续过去5年研发费用累计达2830亿元。
包括联发科的天玑1000、三星S5E980、华为Kirin 990 5G，采用的都是集成好的5G SoC设计。
以下为2020年蔡明介对股东做的最新营业报告：
2019年联发科技持续强化在全球市场的竞争力，名列全球第15大半导体公司，第4大IC设计公司，并达到平衡且多样的产品与业务布局，财务绩效更是有显著的提升。全年整合营业收入净额达到2,462亿元，整合毛利率从2018年的38.5%提升到41.9%，营业利润金额较前一年增长近40%，整合营业利润率增加2.4个百分点。
回顾2019年，联发科技既有的产品如智能手机、AIoT、电视、电源管理、定制化芯片等在全球各区域皆占有一席之地，奠定了良好的基础，新投资的技术如AI、5G、WiFi6、企业级定制化芯片与汽车电子等也获得不错的进展。这些成绩都是相当明确的高竞争力指标，相信能转化为中长期的增长动能。
迈入5G时代，联发科技与全球主要运营商紧密合作，并展现全球领先梯队的技术能力，推出天玑1000系列5G单芯片，瞄准旗舰级手机，集成高性能ARM A77 CPU并支持双载波聚合，提供业界在Sub-6GHz网络最高的4.7Gbps下载速度。未来将持续推出具高竞争力的5G产品支持各价格区间的手机。
“Wi-Fi 6就是家里用的5G。”联发科今年将此列为研发重点。
联发科技5G芯片已于2019年底开始出货，预期2020年逐渐放量，并有望进入美国、欧洲、中国与韩国等5G手机市场。
在手机以外，联发科技的5G独立数据芯片更成功跨入其他应用领域，宣布与Intel合作5G笔记本开发，成为未来持续拓展市场的第一步。
此外，联发科技在电视芯片站稳全球市场领先地位，集成8K、AI、智能语音等功能，提供领先业界的完整产品线，引领市场趋势，让家庭娱乐中枢的电视扮演更多样的角色。
在新技术与应用方面，联发科技更充分掌握云计算、AI等技术趋势的发展，因应云计算计算兴起的快速传输需求，提供定制化芯片给国际一线客户的企业用服务器、数据中心等应用，第一个项目已在2019年量产。
同时集成AI功能至智能手机、物联网、电视等各类平台，优化拍照、画质、影音等使用体验，并与国际客户如Amazon持续开发更多样丰富的智慧语音物联网产品，车用电子产品如智能座舱及车载通信系统也陆续与全球车用生态系统合作并持续出货。
我们相信技术升级及多样化的终端联网产品等正面产业趋势持续发展，并有助于联发科技的全球市场拓展。通过联发科技拥有的丰富及坚强的IP组合，我们有信心持续推动AIoT、电源管理、定制化芯片及车用电子在全球市场上中长期的增长。
联发科技致力让科技产品更为普及，对研发的投入更是不遗余力，2019年研发费用达630亿台币，在台湾上市公司中名列前茅。公司在科技领域长期耕耘也屡获全球肯定，2019年共有11篇论文获ISSCC（国际固态电路研讨会）发布，论文数量排名全球前三，并第七度获全球半导体联盟颁发“亚太卓越半导体公司”殊荣。
此外，联发科技连续五年入选经济部品牌发展计划“台湾前十大全球品牌”，是半导体公司唯一入榜的企业，彰显我们在科技及研发的成果进而提升品牌形象所做的努力。
综合来说，我们相信联发科技的技术与平台组合，能延续公司在全球市场的高竞争力，纵然2020年有短期不确定因素，通过健全的财务结构，及与全球客户在各类产品上的深度合作，对中长期的运营目标仍充满信心。
联发科技将持续专注于价值创造与执行力，在重要领域上达到技术领先，将创新科技提供全球用户最佳体验，成为在全球舞台上展现战略影响力且备受尊崇的公司，并持续提高股东价值。最后，再次感谢各位股东长期以来的支持与爱护。