虽有新冠肺炎疫情影响，不过半导体产业仍逆势增长，根据WSTS统计，今年首季全球半导体市场销售值达1,046亿美元，虽较上季度下滑3.6%，但较2019年同期增长4.5%；半导体组件销售量达2,240亿颗，季减5.5%，年减2.1%；ASP为0.467美元，季增2%，年增9.2%。
以区域别来看，第一季美国半导体市场销售值达221亿美元，季减2.1%，年增21.8%；日本半导体市场销售值86亿美元，季减5.6%，年增1%；欧洲半导体市场销售值102亿美元，季增5.7%，年减1.1%；亚洲区半导体市场销售值636亿美元，季减5.2%，年增4.5%；其中，中国市场为346亿美元，季减9.8%，年增4.5%。
另外，根据工研院产科国际所统计，台湾第一季IC产业（含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试）产值达7,238亿元，季减4%，年增28.3%，年增长幅度高于全球其他市场；其中，IC制造业产值最高，达4,193亿元，季减1.6%，年增36.6%，其中以芯片代工产值最高，达3,786亿元，季减1.7%，年增39%；内存与其他制造产值407亿元，季减1.2%、年增18%。而IC设计业产值1,745亿元，季减7.7%，年增18.1%；IC封装业为895亿元，季减7.3%，年增18.9%；IC测试业405亿元季减4.7%，年增18.1%。
工研院产科国际所也预估，今年台湾IC产业产值28,109亿元，年增长5.5%；其中，IC设计业产值7,223亿元，年增4.3%；IC制造业为15,790亿元，年增7.3%，其中芯片代工为14,348亿元，年增9.3%，内存与其他制造为1,442亿元，年减9.6%；IC封装业为3,520亿元，年增1.6 %；IC测试业为1,576亿元，年增2.1%。