半导体封测大厂日月光投控董事长张虔生表示，今年测试业务有望维持强劲增长动能，系统级封装（SiP）增长受益5G应用，扇出型（Fan-out）封装也有望持续增长到2021年。
预期今年运营，张虔生在日月光投控致股东营业报告书中指出，去年集团电子代工服务营收达54亿美元，创历史新高，测试业务年增长7%，营收达14亿美元。他预期测试业务在今年依然可以保有相当强劲的增长动能。
系统级封装（SiP）业务方面，日月光投控去年业绩年增长13%达25亿美元；来自新项目SiP营收达2.3亿美元。张虔生预计今年SiP增长动能将因5G相关产品应用加速。
扇出型封装（Fan-out）部分，日月光投控去年营收年增长70%，并达到原本设立5千万美元的目标。张虔生估计Fan-out业务今年将会持续增长，并延续到2021年。
张虔生指出，日月光投控持续且稳定增加资本支出，并调整比重，着重在封装及电子代工服务的研发与新产品导入（NPI）方面。
预期集团未来发展策略，张虔生指出，过去半导体产值增长，主要由新系统驱动效益带动需求量，依赖的是摩尔定律。未来将迎接异质集成大循环的来临，需通过泛摩尔定律延伸，结合医学、运输等其他异质领域，导入半导体可发挥杠杆作用的产业。
张虔生说，可以将摩尔定律所关注的中央处理器、内存等比喻为人类的大脑，放眼未来30~60年，除大脑外，还要加上传感器（Sensor）、微机电（MEMS）等“眼、耳、口、鼻、手”，彼此相辅相成。
他指出，将来商机综效爆发来自异质集成，让目前尚未涉及半导体的其他领域，开始使用半导体、加入半导体产业，才能有倍数的增长能量，预期未来5G应用、物联网（IoT）、人工智能（AI）甚至人工智能物联网（AIoT），都是朝向这方向发展。
根据产业景气、未来市场需求及集团产能状况，日月光投控预计今年封装销售量约332亿个，测试销售量约62亿个。
日月光投控将于6月24日举行股东会，会中除了将讨论每股配发2元盈余分派案，也将讨论现金增资发行普通股。
（首图来源：日月光投控）