鸿海积极布局半导体封装测试，除了旗下讯芯-KY，鸿海规划砸1,693万美元，转投资礼鼎半导体科技，抢攻高端面板级扇出型封装（FOPLP）。
鸿海积极布局半导体封装测试，转投资系统模块封装厂讯芯-KY今年续强攻3D传感封装产品，看好5G应用带动系统级封装（SiP）商机，高速光纤收发模块收益看佳。
除了讯芯-KY，根据财报资料，鸿海也已经获得经济部投审会核准投资1,693万美元，转投资位于中国深圳的礼鼎半导体科技，后续投资待进一步落实。
根据中国企业消息资料，礼鼎半导体科技成立于2019年8月，主要从事半导体封装测试，积极布局高端面板级扇出型封装，以及系统级封装载板、多芯片测试、高速高频测试等。
根据公开信息观测资料，礼鼎半导体科技主要是鸿海转投资的印刷电路板大厂臻鼎-KY旗下子公司。
今年4月中旬鸿海集团半导体高端封测计划落脚中国青岛，与青岛西海岸新区签订“云签约”。中国媒体报道，相关计划今年开工建设，2021年投产，布局封装目前需求量快速增长的5G通信、人工智能等应用芯片。
鸿海董事长刘扬伟之前透露，集团已布局半导体3D封装，此外也切入面板级封装，深耕系统级封装，芯片设计方面，深耕8K电视系统单芯片（SoC）集成，集团也会进入小芯片应用，设计电源芯片、面板驱动芯片、小型控制芯片等，也会布局图片相关芯片设计。
（首图来源：shutterstock）