据传美国半导体产业大力游说，呼吁美国联邦政府拨备计提370亿美元，吸引企业在美国设厂和研发，以维持美国的科技领先。
华尔街日报5月31日报道，华尔街日报目击的半导体产业协会（SIA）草案显示，SIA的提案规模达370亿美元，包括政府出资50亿美元打造新的半导体工厂，该厂由民营企业共同筹资运营。另外150亿美元是各州的综合补助款，提供诱因吸引企业设立新的半导体设施，剩余的170亿美元用于研发。
SIA有此提案，是因中国等慷慨补助半导体业，外界忧虑美国会逐渐失去优势。SIA估计，中国芯片产能占全球比重，2030年将增长近两倍至28%；值得注意的是，该估计值计入外国公司在中国设厂的产能。美国芯片商如英特尔和格芯（GlobalFoundries）虽是业界巨头，但只有12%产能在美国生产，多数产能都移往亚洲、以色列、爱尔兰等地。
SIA总裁兼首席执行官John Neuffer说：“我们的计划金额庞大，但是坐视将让未来的（美国）经济、国安、关键科技的领导地位，付出更高昂的代价”。川普当局成员如商务部长罗斯、国务卿蓬佩奥等都支持协助半导体业。尽管SIA未公开点名，一些业界和政府人士认为SIA提议的50亿美元设厂资助，是要吸引英特尔在美兴建新厂。