根据SEMI国际半导体产业协会于3日所公布的“全球半导体设备市场报告（WWSEMS–Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）”中指出，2020年第1季全球半导体制造设备出货金额与2019年第4季相比减少了13 %，来到155.7亿美元。不过，相较2019年同期则反而是增长13%。
报告中指出，综合SEMI和SEAJ日本半导体设备协会每月收集80多家全球设
备公司提交的资料。分析后按地区划分的季出货金额（以10亿美元计），以及各地区每季及每年年增长变化，其中台湾仍为全球最大半导体制造设备市场，其金额为40.2亿美元，较2019年第4季62亿美元下滑了35%，较2019年同期则是增长6%。
排名第二的则为中国市场，2020年第1季半导体设备出货至该市场的金额达到35亿美元，虽较2019年第4季的42.9亿美元下滑18%，但较2019年同期则是大幅增长48%。排名第三的是韩国，2020年第1季的金额为33.6亿美元，较2019年第4季的23亿美元增长46%，较2019年同期也同样增长16%。
之后则为北美市场，2020年第1季的金额为19.3亿美元，较2019年第4季的22.8亿美元下滑16%，较2019年同期则是增长15%。排名第五的地区则为日本，2020年第1季的金额为16.8亿美元，较2019年第4季的16.7亿美元约略持平，较2019年同期则是增长8%。最后则是欧洲市场，2020年第1季的金额为6.4亿美元，较2019年第4季的4.7亿美元增长36%，较2019年同期则是衰退23%。
(首图来源:台积电官网)