虽然实际发布和上市日期还无法确定，但iPhone 12在今年内上市应该毫无悬念，最近网站MacOtakara取得了宣称是iPhone 12的3D打印模型。该日本网站表示，各界版iPhone 12的机身设计，将会跟去年上市iPhone 11有明显分别。
过去数代iPhone的SIM卡槽都和电源键一同设在机身右侧，今年则改为在机身左侧音量键之下。MacOtakara表示改变是因为Apple采用全新Qualcomm 5G Antenna in Package（AiP），而为了迁就这5G AiP封装天线，其他厂商也需要修改一贯的母板布局。
使用Qualcomm的5G方案，可以让首次支持5G网络的iPhone 12同时支持sub-6GHz和mmWave频段，所以有外媒指Apple愿意作出机身设计上的妥协，同时推迟生产进度以作配合。
来源：slashgea