处理器龙头英特尔(intel) 宣布，推出代号“Lakefield”并内置英特尔Hybrid Technology的Intel Core处理器。该款Intel Core处理器是首款采用英特尔的Foveros 3D封装技术及混合型CPU架构来实现可扩展性的功率和性能，在生产力与内容创作上，是可提供Intel Core性能和完整Windows兼容性的产品中尺寸最小，可协助打造超轻巧和创新的外形设计。
英特尔表示，搭载英特尔Hybrid Technology的Intel Core处理器是英特尔完成愿景的试金石，希望在就由以经验为基础的方法，来设计具有独特架构和IP组合的芯片，进一步推动PC产业的发展。结合英特尔与合作伙伴深厚的关系，这些处理器将释放创新的类别设备未来潜力。
新款代号Lakefield的Intel Core处理器在缩小幅度多达56%的封装面积下，内置Intel Hybrid Technology，除了提供了完整的Window 10应用程序兼容性，还可使主板尺寸缩小多达47%，并延长电池寿命，为OEM在跨单屏幕、双屏幕和可折叠屏幕设备的外形设计上提供更大的弹性，同时提供人们所期望的PC体验。
英特尔还进一步强调，载Hybrid Technology的Intel Core处理器除了是业界第一颗附带层叠封装(PoP) 内存的Intel Core处理器，能进一步缩小主板尺寸之外，也是第一颗可提供低至2.5mW待机系统单芯片（SoC）功耗的Intel Core处理器，与Y系列处理器相比，最多可降低91%，使得能在两次充电之间，提供更长的使用时间。另外，也是第一颗内置双显示回路的Intel处理器，因此非常适合可折叠与双屏幕PC。
英特尔搭载Hybrid Technology的intel Core处理器将有i5和i3两种型号，都采用10纳米的Sunny Cove核心来承担更繁重的工作负载和前台应用程序，其4个节能高效的Tremont核心则平衡了后台任务的功耗和性能优化。两款处理器与32位元和64位元的Windows应用程序完全兼容，有助于让轻薄性设计更上一层楼。目前已公开过2款与合作伙伴共同设计的产品，皆搭载该款处理器。其中，包括于2020年CES中亮相的联想ThinkPad X1 Fold，其为第一款具有可折叠OLED显示屏幕的全功能PC，预计将在2020年发布。另外，搭载英特尔芯片的Samsung Galaxy Book S，也将于6月份开始在特定市场销售。
(首图来源:intel提供)