IC载板大厂南电董事长吴嘉昭表示，今年底完成中国昆山厂ABF载板新产能扩建，也会争取5G网通产品订单，以及量产新时代内存模块产品。
南电今天上午在桃园南崁锦兴厂举行股东会，预期今年，在IC载板产品，吴嘉昭指出，今年除了持续开发高值化载板外，计划今年底前完成中国昆山厂区ABF载板新产能扩建，并掌握5G新基础建设及相关应用产品需求契机。
在一般电路板部分，吴嘉昭指出，除了配合客户需求，量产新时代游戏机电路板外，也持续争取5G网通产品订单，开发网络通信、高端服务器、微型基站及智能手机等高密度连接板产品。
此外因应数据中心需求回升，吴嘉昭表示，内存销售量有望增长，南电也将量产新时代内存模块应用产品，提高产能利用率。
吴嘉昭在致股东报告书中指出，今年因中美贸易关系仍存变量，且新冠肺炎疫情严峻，公司需更审慎面对运营挑战。
吴嘉昭表示，总体经济受疫情与中美两国贸易关系紧张影响，全球景气不确定性仍高，此外红色供应链伴随本土半导体与终端电子产品厂商运营增长、持续壮大，使竞争状况更加激烈，电子零部件厂商运营面临挑战。
吴嘉昭指出，面对外部环境的风险与挑战，今年将持续投入开发新技术与新产品，以全产全销为目标，今年运营表现估比2019年显著增长，希望每季运营增长。
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