台积电持续扩大研发规模，108年研发费用达29.59亿美元，年增4%，并创历史新高，研发组织人数扩张至6,534人规模，让台积电制程技术发展得以领先全球。
据台积电统计，108年研发费用29.59亿美元，年增4%，约占总营收8.5%，研发组织人数增为6,534人，年增5%，研发投资规模不仅与世界级一流科技公司相当，甚至超越许多公司。
台积电不断投入研发资源，持续提供领先的制程技术及设计解决方案，协助客户成功且快速地推出产品，台积电运营也随着同步增长，108年缴出成立以来最佳成绩单，营收约新台币1.07万亿元，并连续10年创新记录。
受国际间贸易紧张局势、全球总体经济不确定性升高与半导体供应链库存调整影响，产能利用率较低，台积电108年税后净利3.452.6亿元，衰退1.7 %，不过，99年至108年税后纯利润年复合平均增长率14.5%。
台积电强效版7纳米制程技术108年量产，5纳米技术也成功试产，并于今年量产，台积电预期，今年5纳米技术将贡献约1成业绩。
为维持业界领导地位，台积电在开发3纳米第6代三维晶体管技术平台的同时，也开始进行2纳米技术，并针对2纳米以下的技术同步进行探索性研究。
台积电制程技术至少领先中国芯片代工厂中芯国际2个时代，并领先韩国对手三星（Samsung），居全球领先地位，不仅让台积电多年独吃苹果（Apple）iPhone处理器大单，并广获海思、超微（AMD）、英伟达（NVIDIA）、高通（Qualcomm）与联发科等大厂青睐下单。
为能保持技术领先，台积电计划未来每年研发支出将维持营收的8.5 %水准，由此推测估计，台积电今年研发费用将进一步达33.7亿至35.2亿美元规模，续创新高记录。
（首图来源：shutterstock）