芯片代工厂台积电今天公告将发行今年度第4期无担保普通公司债，总金额新台币139亿元，筹得资金将用以新建扩建厂房设备。
台积电今年上半年已顺利分3期完成600亿元无担保普通公司债发行，筹得资金主要用以购置位于南部科学园区的芯片18厂设备。
因应产能扩展及污染防治相关支出的资金需求，台积电董事会5月又核准在市场募集无担保普通公司债，额度不超过600亿元。
台积电今天公告，将再发行139亿元无担保普通公司债，5年期的甲类发行金额57亿元，7年期的乙类发行金额63亿元，10年期的丙类发行金额19亿元。
其中，甲类固定年利率0.58%、乙类固定年利率0.65%、丙类固定年利率0.67%。台积电指出，将委任群益金鼎证券为主办承销商。
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