世界先进今天宣布，委托国立交通大学进行AI芯片表面瑕疵侦测研究计划，开发一个人工智能发展平台，协助智能制造与智能管理，并有效提升芯片制造效率与良率。
世界先进指出，研究计划将由交大智能绿色能源产业研究所的华大、交大人工智能实验室进行，由美国华盛顿大学教授黄正能、交大教授彭文孝及交大副教授马清文共同主持。
这次与交大合作，希望研究结果能反馈精进公司制程，世界先进表示，同时希望借由半导体制造实务与学术的结合，加速人工智能（AI）学术的应用与发展。
世界先进指出，研究计划是利用新型AI开发平台的人工智能算法，对芯片制造完成后的瑕疵图片进行判读瑕疵形态，并做分类。
借由世界先进提供制程图片资料，搭配人员进行图片标签，训练人工智能演算模型的图像判读能力，增加瑕疵复检的效率。
世界先进表示，当通用型侦测模型运用到不同产品线时，将能有效减少50%到70%的人工标签负担，更快速地复制这人工智能模型至其他产品线，提升强化世界先进的芯片制造能力与效率。
（首图来源：shutterstock）