随着日前芯片代工龙头台积电在说明会上上调2020年全年的资本支出达到160亿到170亿美元的情况下，接下来全球半导体设备的销售增长就成为大家关心的标的。而根据SEMI（国际半导体产业协会）最新公布的资料显示，预估2020年全球原始设备制造商（OEM）之半导体制造设备销售总额相较2019年的596亿美元将增长6%，来到632亿美元。而2021年营收更将呈现两位数强势增长，创下700亿美元的历史记录。
SEMI在年中整体OEM半导体设备预测报告（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective）指出，这波资本支出走强的情况，是由多个半导体产业类别的增长所带动。其中，芯片厂设备（含芯片加工、芯片厂设施和光罩设备）预计2020年将增长5%，接着受益于内存支出复苏，以及先进制程和中国市场的大额投资，2021年将大幅上升13%。另外，占芯片制造设备总销售约一半的芯片代工和逻辑制程支出，在2020年及2021年也将维持个位数稳定增长。至于，DRAM和NAND Flash等内存在2020年的资本支出将超过2019年的水平，而在2021年增长幅度也将分别都超越20%。
SEMI进一步表示，组装及封装设备则是拜先进封装技术和产能的部署，持续增长，预计2020年预计将增长10%，金额达32亿美元。接下来的2021年仍将增长8%，达34亿美元。而在半导体测试设备市场上，2020年增长幅度亮眼达到13%，整体测试设备市场将达57亿美元。来到2021年，也有望在5G需求持续增温下延续增长的趋势。
而以区域别来看，中国、台湾和韩国都是2020年及2021年设备支出金额的领先市场。中国因境内以及境外半导体厂商在芯片代工和内存的强劲支出带动下，于2020年和2021年两年的半导体设备总支出中跃居首位。台湾今年设备支出则在2019年大幅增长68%之后将略微修正，但预计2021年又将再度回升，反弹幅度达10%，让台湾稳坐设备投资的第二位。
至于，韩国则将超越2019年的表现，于2020年半导体设备投资中排行第三，也让该地区成为2020年第三大半导体资本支出国。韩国的半导体设备支出主要在内存投资复苏推波助澜下，预计2021年将增长30%。另外其他长期关注的多数地区在2020年或2021年都有机会呈增长态势。
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