苹果首款5G手机iPhone 12系列（暂称）被认为即将在今年秋季发布。尽管今年受到疫情影响，iPhone新机供应链的拉货情况，似乎较往年递延了一个多月，但在消费亟待振作之际，仍被寄给厚望。到底新款手机有哪些重要零部件规格改变或升级？台湾又有哪些零部件供应商将因此受益？
外传iPhone 12共有4款，分别是5.4英寸、6.1英寸、6.1英寸Pro、6.7英寸Pro。目前已知包括光学镜头、机箱、扬声器、电池模块、A14处理器及基带等多数芯片、AiP天线、SiP封测、驱动IC封测、3D传感DOE组件芯片封装、VCSEL（垂直共振腔面射型激光）、手机结构光/ ToF VCSEL等零件，都将分别有一些调整。
主镜头升级7P结构；添加LiDAR/ToF传感技术
苹果iPhone近年来镜头升级速度相对非苹品牌缓慢，不过，预期在今年秋季即将发布的新一代手机iPhone 12系列可能将于主镜头/后置镜头导入7P（7片塑胶镜片结构）镜头，其中一款6.7英寸高端机型更将采用LiDAR传感器技术/ ToF镜头，以期提升图像品质与产品性能。
以往iPhone新机多在9月发布，光学镜头大约从6月开始拉货，出货高峰多落在8-10月。今年受到新冠肺炎（COVID-19、新冠肺炎）疫情迟迟未能平息影响，外传iPhone新机发布可能迟延，iPhone新机搭配的高端镜头拉货时点也递延。
据悉，今年iPhone新机高端镜头约从7月中旬后才开始出货，预估今年iPhone新机镜头出货高峰可能也将较往年延后，推测时点约在9- 11月。
目前iPhone主力镜头供应商仍是大立光、玉晶光。但随着iPhone手机搭载的镜头数目越来越多，主镜头有双镜头、也有三镜头，过去两家厂商各自供应后置镜头/ 主镜头与前镜头的局面已经改变，如今两家厂商在每颗镜头的供应状况各有千秋。
稳懋站稳VCSEL地位，仍将受益iPhone新机
据传今年iPhone 5G PA主要供应商为Skyworks，而Skyworks有自有产能，因此跟稳懋没有合作关系。预期稳懋今年在iPhone 12的PA供应仍以中高频4G PA为主，5G PA受益程度有限。
不过，在VCSEL方面，其主要应用于3D传感，包括人脸识别以及3D建模。稳懋仍是苹果iPhone 3D传感结构光VCSEL最大供应商，而今年下半年推出的iPhone 12，传出将在2款高端版本的后置镜头搭载ToF（飞时测距）VCSEL，据传3D传感器大厂lumentum仍为主要供应商，而其主力代工厂稳懋将同步受益。
稳懋目前与iPhone有关的产品包括PA以及VCSEL。以PA来说，目前手机PA主要供应商为国际射频组件大厂如Broadcom、Skyworks、Qorvo，合计达全球市场占有率8成以上，稳懋是Broadcom主要代工厂。
iPhone新机将至，机箱三雄下半年预期多偏正向
下半年重头戏5G iPhone新机将至，金属机箱厂预计7月下旬开始出新机，而大幅放量的时间点则估落在第四季，机箱厂下半年运营将有明显起伏。
外传本次iPhone 12可能有4款机型：5.4英寸、6.1英寸（Max）、6.1英寸（Pro）、6.7英寸（Pro Max），其中仍包括两款不锈钢中框机箱，以及两款铝中框机箱。
其中，鸿海旗下金属机箱供应商──鸿准今年仍将担纲高端不锈钢中框机箱iPhone主力供应商。可成今年运营杂音不断，但预估可成今年在既有机型或是改款不大的机型仍有订单。和硕iPhone次组装订单注资下，今年运营将有机会拼转盈。
铠胜-KY今年仍未能进入iPhone机箱供应链，不过据了解，铠胜-KY继先前取得iPhone侧键订单，今年将有机会获得次组装订单，主要负责iPhone内构件与OLED面板组装业务。
另外，苹果扶植立讯进入iPhone供应链，未来代工厂家的竞合关系将是关注重点，可成与铠胜-KY都曾被市场点名有机会加入立讯供应体系，不过目前尚未有具体合作规划传出。
扬声器/ 电池模块变动少，美律/新普仍有戏
美律为iPhone扬声器主要供应商，竞争同业则有中国厂歌尔股份、瑞声科技，而美律凭借着优于同业的良率与快速量产能力，预期iPhone扬声器市场占有率将由去年的3成多提升到今年的近4成。
iPhone电池模块则主要由中国德赛电池、欣旺达等供应，台厂则以新普较具代表性。
半导体群体：台积电/ 日月光/ 讯芯-KY / 精材吃香
芯片代工部分，今年苹果A14处理器仍由台积电操刀，采用最先进的5纳米制程。据悉，台积电第三季5纳米月产能将拉升到6至7万片，除了服务大客户苹果外，部分仍将支持华为；到了第四季，将由苹果包下大部分5纳米产能，而部分客户则进入小量生产阶段。整体来看，5纳米满负荷热况将持续到年底。
封测代工部分，台积电今年负责A14处理器与LPDDR5的封装，而苹果今年新机中所搭载的其他芯片，则多由日月光取得封测订单。外传，日月光除了拿下AiP（集成天线封装）肥单外，也吃下ToF、UWB（超宽带雷达传感技术）及Wi-Fi 6等系统级封装（SiP）模块订单。
随着5G时代来临，手机支持的频段数量也将较过去增加，带动射频前端组件（含滤波器、PA）需求。而今年芯片供应商所发布的PA、射频前端模块（RF-FEM）等SiP委外订单，将由日月光、讯芯-KY获得。
至于Face ID模块封装订单部分，外传将由讯芯-KY持续负责VCSEL（垂直腔面发射激光器）晶粒封装，精材则负责DOE（绕射式光学组件）芯片级芯片尺寸封装（WLCSP）。