太阳能厂中美晶集团近年来积极布局半导体材料，于昨（6）日召开董事会，决议参与芯片代工厂宏捷科技私募现增案普通股，私募价格为77.7元、总股数为4,500万股，预计持有增资后的股权为22.53%，将成为宏捷科技的最大股东。此笔交易金额为34.965亿元新台币，宏捷科也将利用这笔金额布局技术研发、采购设备等投资。
“这次的私募其实已经沟通了半年多，”中美晶董事长徐秀兰透露，由于中美晶旗下子公司环球晶为半导体上游芯片材料的全球第三大供应商（18%），除拥有研发团队跟关键专利技术外，也看好接下来第三代化合物半导体芯片材料的发展，因此在今年7月份也与交大合作成立化合物半导体研究中心，希望能通过产学合作的方式加速该领域的发展。
中美晶以私募方式入股宏捷科技成为最大股东，看准的就是在5G、自动驾驶汽车的趋势下，新的半导体材料的机会、而这也是近年宏捷科技积极布局的方向。
目前市场上常见的化合物半导体多以三五族半导体：砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）等为主，主要是因为在5G时代、电动汽车等趋势的来临下，产业对于高频率、低耗损的表现需求日益增加，而这些化合物半导体能在高频率、电压跟温度的环境作业下损失较少功率，因此备受产业期待。
上下游厂商结合，掌握终端需求调整产品
徐秀兰就表示，现在经常被客户抱怨认为5G基站、电动汽车充电设备等应用需求强大，但相关化合物半导体材料却不能到位，对于已经进入该领域研发第8年的徐秀兰而言，也面临了不得不加速布局半导体材料的脚步。
由于5G、自动驾驶汽车充电设备等对于高频率、低耗损的需求日益增加，因此三五族半导体的特性将更能满足5G趋势下的应用需求。
此次中美晶成为宏捷科的最大股东，看上的就是宏捷科不仅是砷化镓的芯片代工商，近年也积极投入氮化镓制程开发的领域，两者作为上下游的关系将会有互补效应，不仅宏捷科在研发上可以跟环球晶进行交流、环球晶也能通过宏捷科跟终端客户应用的验证，来提供更符合客户需求的芯片产品，更加了解市场动态。
产业痛点：价格高、产量少
“其实制成跟封装的难度都不高，问题还是出在基板跟磊晶这两个环节，”宏捷科董事长祁幼铭点出了为什么目前氮化镓发展的遇到瓶颈。包括基板的价格过高无法大量生产外，磊晶的过程也因为材料（氮化镓等）本身的特殊性而不易控制。但祁幼铭认为，以宏捷科技过去在砷化镓的技术领域上、通过中美晶在芯片材料上的协助，认为接下来要突破瓶颈将不再是难事。
以目前中美晶在化合物半导体的布局来看、一共有三大主轴，包括碳化硅（SiC）、碳化硅基氮化镓（GaN on SiC）以及硅基氮化镓（GaN on Si）。GaN on SiC目前只能做到4英寸芯片，而GaN on Si部分6英寸的月产能有2,000片，但客户希望可以“直上”8英寸，目前内部分两个团队努力，一组致力于将6英寸的产能增加、另一组则是积极研发8英寸的产能。
抢下技术话语权，成未来另一座护国神山
徐秀兰表示，化合物半导体不单只是在5G基站、手机或是电动汽车充电等应用领域，因为在国防导弹上面也能发挥作用，已有不少国家针对相关材料的出口做出管制，也因此要如何在化合物半导体领域上拥有话语权、及技术上不受他国限制等也显得格外重要。
此外，台湾的优势在于过去我们靠芯片代工已在全球打下大片江山，跟全世界的客户都有一定的友好关系，因此接下来要发展化合物半导体对台湾来说，我们已经省去了很多“自我介绍”的时间。
徐秀兰说化合物半导体不只是5G、电动汽车充电的应用，就连导弹等都是可着墨的地方。材料的层级拉到了国防的高度，也让不少国家对于出口相关材料有所限制。
一位熟知化合物半导体的业界人士透露，现在环球晶在半导体材料领域上已经是全球第三大供应商，但是产品的组合可说是全球第一，布局这块领域对环球晶来说，肯定是协助未来客户一个半导体材料“一站式购买”的服务；且未来10年在5G时代的促使下，肯定是化合物半导体风光的年代，而这块领域的技术门槛也相对困难，若能在现在就积极布局、掌握关键技术，打造台湾成为一个重要的供应链，化合物半导体有机会成为下一个护国神山。