日月光投控自结7月总营收新台币373.26亿元，是7个月来单月次高，法人估第3季整体业绩有望季增10%~15%。
日月光投控自结7月总营收373.26亿元，较6月364.58亿元增长2.4%，比去年同期363.76亿元增加2.6%。法人指出，日月光投控7月营收是今年以来单月次高。
其中7月IC封装测试与材料营收241.75亿元，较6月234.47亿元增长3.1%，比去年同期216.68亿元增加11.6%。
累计今年前7月日月光投控自结总营收2,422.31亿元，较去年同期2,159.78亿元增长12.16%。
预期今年下半年，日月光投控日前预期，下半年系统级封装（SiP）业绩有望加速增长，新项目持续进行，下半年运营正向看待，第3季通信用封测有望明显增温，主要是5G应用带动，第4季运营表现仍有待观察。
法人预估，日月光投控第3季IC封测及材料业绩较第2季持平或微幅增长，电子代工服务（EMS）业绩季增幅度可超过三成，第3季整体业绩有望较第2季增长10%~15%；第3季初期维持高位稼功率，后期稼功率可能会受到美国禁令影响。
系统级封装部分，法人预估，日月光投控下半年SiP业绩有望逐季增长，今年SiP业绩增长幅度可接近三成。
日月光投控旗下环旭电子下半年可受益SiP业绩逐季增长，此外5G用天线封装（AiP）产品，有望8月起开始明显出货，带动投控下半年整体业绩增长。
对于美国对中国华为（Huawei）禁令影响，法人指出第3季从8月下旬开始，可能影响日月光投控IC封测及材料业绩约5%。
（首图来源：日月光投控）