封测大厂日月光17日于高雄楠梓加工区第一园区，举办日月光K13厂房动土典礼。日月光表示，K13厂房将投资新台币80亿元于厂房构建，完工后将再投资180亿元，扩展先进封装产能，预计2023年完工，预估满负荷年产值可达5亿美元，有望创造2,800个就业机会，延揽半导体专业人才，持续稳定台湾半导体产业在5G市场的关键地位。
日月光进一步指出，5G新时代快速进展，相关半导体产品需求旺盛，为迎接产业链的爆发性增长，半导体大厂纷纷布局投资，日月光瞄准这股产业趋势，将加速推动智能制造进程，持续扩大先进制程与产能规模。由于5G是新技术，也是爆发性生意，日月光将持续投入先进制程，集成高雄地区研发及科技专才，掌握未来半导体产业发展先机，发挥在全球半导体产业的影响力。
日月光半导体首席执行官吴田玉表示，日月光以扩大投资规模，邀请更多研发人才进驻，活络高雄地区经济发展。K13厂房以“智能科技、绿色能源环保、员工照顾”三位一体设计理念打造，以高端封装技术为核心，发展5G+AIoT智能工厂完整解决方案，并借由高速网络串联完成零缺点、高效率、最即时之半导体封测5G智能制造大楼；采绿色工法，并强调生态平衡、保育、资源回收再利用等工法打造的建筑，搭配生态绿带，落实日月光的永续发展及环境保护的理念。
K13厂房的兴建，代表日月光5年6厂投资计划的阶段性成果，将楠梓加工区第二园区的智慧创新能量扩展至第一园区，与“楠梓加工区钻石场景更新计划”投资建造的高端封装制程K18厂，持续超前布局，打造高雄成为更完整的半导体产业聚落，带动产能高峰。K13厂为地下2层、地上12层的建筑，总面积超过3.2万平米，带入绿建筑节能环保概念之余，更以员工的需求为考量，营造舒适友善的工作环境。
(首图来源:日月光提供)