美国强化对华为禁令，限制和许可范围扩大到软件工具和制造设备，其中关键软件EDA工具涉及芯片设计和先进半导体制造，华为芯片和零部件拉货受到冲击，成为台厂供应链的严峻考验。
美国总统川普政府17日加强对中国华为（Huawei）的限制，整体观察，新政策限制就是要围堵华为可能规避美国禁令的渠道、避免让华为可以从其他非美系厂商取得芯片的可能性，因此让限制范围扩大到非美系厂商采用美商的制造设备和IC设计工具等软件进行芯片设计和制造，也需要经过美国许可。
美国强化华为禁令，使得非美系芯片设计商包括台湾的联发科和立积、硅力-KY等华为相关概念股受到严重冲击，18日盘中股价跌停，联咏、瑞昱、稳懋、璟德、玉晶光、精测等也纷纷重挫。
外资法人报告指出，包括联发科在内所有使用电子设计自动化（EDA）工具的IC设计业，在取得美国政府许可前，都将无法出货给华为。
业界人士指出，EDA工具是利用计算机软件将复杂的电子产品设计自动化，缩短产品开发时间，是半导体产业链上游中的上游。此外可编程逻辑门数组（FPGA）芯片设计，也需要EDA工具辅助设计，FPGA芯片应用范围广泛，包括电子通信、消费电子、工业控制、机器人，自动驾驶等，目前最受市场瞩目的应用，就是在5G基站领域。
市场人士表示，全球EDA芯片设计工具主要掌握在新思科技（Synopsys）、明导国际（Mentor）、益华计算机（Cadence）这三大厂，这三大厂都与美国密切相关。EDA工具能否更新，牵动半导体芯片先进制程制造。
中国也积极布局EDA领域，中国法人报告指出，包括芯禾电子、华大九天、博达微科等也投入开发EDA工具，但是起步晚，软件稳定性和成熟度仍有待提高，采购海外EDA工具的成本也相对高昂。
华为占台厂供应链业绩比重，高比例者约在2成多左右，低比例者在3%到5%左右。美国强化华为禁令，对台厂供应链不可避免造成一定程度的影响。
以联发科为例，外资法人指出，今年下半年联发科4G芯片在华为手机的比重在50%到54%区间，在华为5G手机比重约60%到63%区间，整体下半年联发科芯片在华为手机比重约55%到58%区间。
联发科无法出货给华为手机芯片的出货损失，部分可通过提供给Oppo、Vivo、小米等其他中国手机厂商或是韩国三星（Samsung）手机弥补，不过整体来看，法人预估在4G手机领域，今年下半年联发科芯片的出货量仍可能减少1,200万组，在5G手机领域可能减少450万组。
整体观察，美国对华为禁令限制和许可扩大到芯片设计等软件工具和半导体制造设备，对于台湾半导体供应链厂商来说，影响不可谓不大，台厂该如何因应进而险中求胜，考验台厂的高度智能。
（首图来源：Flickr/Yuri SamoilovCC BY 2.0）