英特尔其实是做存储设备起家的公司，最早成功的产品是DRAM，所以英特尔多年以来一直坚守存储领域，推动存储业界发展。我们知道英特尔推动使用QLC这件事非常坚定，660p系列出货量非常恐怖。今年架构日活动（Architecture Day 2020），英特尔自然也更新存储方面最新进展，不仅包括NAND，还有3D XPoint产品。
3D NAND技术发展到现在，几大主要NAND生产商都研发出或正在研发100+ 层堆栈颗粒，业界主流大致是128层上下。
但英特尔说要比业界标准更高，仍要按照64~96层的50%密度提升，做下一代3D NAND，所以要做144层堆栈3D NAND。
早在2020架构日之前，今年5月时，英特尔非挥发性存储解决方案部门就公布目标，今年搞定144层NAND后，明年会把144层NAND套用到自家全系列SSD。另外英特尔还积极开发PLC技术，以延续目前NAND存储密度提升的趋势。
英特尔Optane内存可说是独家产品，有非常强悍的随机读写性能，但存储密度实在太低，成本也降不下来。既然是3D，要提升密度，继续堆层数是最简单的办法了。于是英特尔推出4层3D XPoint产品，计划在第二代Optane SSD使用，将结合支持PCIe 4.0的新控制器，将I/O吞吐量提高一倍以上。不过4层3D XPoint还没量产，要见到具体产品还要等一段时间。
英特尔存储产品线。
除了Optane SSD，不久前英特尔还发布新一代Optane内存，提供单根128GB、256GB和512GB三种容量，配合Cooper Lake经改良的内存控制器，单槽最多拥有4.5TB DRAM。
而存储方面就是把最近进展展示一遍，没有太多新东西。