芯片代工厂力晶积成电子制造公司（力积电）18日晚间宣布，量产逻辑与DRAM芯片堆栈（3D Wafer on Wafer，WoW）AI芯片，并运交客户投入市场。此结果象征兼具高性能、高带宽、低功耗优势的新时代半导体制造技术突破，预料将为台湾芯片代工产业再添助力。
力积电董事长黄崇仁表示，为突显兼具逻辑、内存代工技术的独特产业定位，力积电已设置逻辑电路内存组件一体化的未来发展路线，并与DRAM设计公司爱普科技联手，成功根据海外客户要求，以WoW技术成功将逻辑与DRAM芯片堆栈，并完成新一代集成芯片量产；同时，另一项将逻辑电路与DRAM集成到单一芯片，以AIM（AI Memory）概念问世的新产品，也已出货切入方兴未艾的人工智能市场。
力积电指出，为强化集成逻辑、内存代工的独特优势，力积电已与爱普等设计公司联手，进一步导入3D WoW技术，发展逻辑芯片和DRAM垂直异质叠合（Hybrid Bonding）制程，并共同研发下一代人工智能应用所需的新型DRAM架构，通过该技术突破，逻辑电路与DRAM之间的资料传输带宽，将达现行HBM（High Bandwidth Memory）5倍以上。目前力积电、爱普与其他逻辑芯片代工大厂合作发展的WoW产品已测试成功，现正进行运转速度修正、制造良率改进等后续作业，预计今年底可达出货水准。
力积电进一步表示，目前3D堆栈封装技术分为WoW和SoIC（Chip on Wafer），日前韩国三星电子宣布将SRAM芯片堆栈到逻辑主芯片，即采用SoIC方式。至于力积电、爱普及其他逻辑代工大厂合作发展的3D WoW则是属于芯片级系统集成技术，具有增加带宽、降低延时、高性能、低功耗以及更小外观尺寸等优点。
针对力积电未来运营模式，黄崇仁表示，3D WoW将是发展主轴之一，代工业务将涵盖芯片制造、TSV、堆栈等不同层面技术，同时DRAM架构的重新设计将是爱普等设计公司的着力重点。逻辑芯片方面也因应用多样化、复杂度，需与不同逻辑代工大厂合作，因此力积电除将持续精进新架构DRAM等相关代工制程技术，更将全力发展上、下游同业协助争取商机的运营模式。
（首图来源：Tony Tseng/CC BY）