台积电（TSMC）在半导体生产上处于全球领先地位，但其背后最重要的合作伙伴ASML（艾司摩尔），其EUV曝光机（光刻机）所带来的优势功不可没。
台积电（TSMC）最近召开了年度技术论坛，透露了该公司的所有先进制程的技术细节，包含N5（5纳米），N4，N3（3纳米）与N12e（改良版12纳米）等等，这些制程将在未来几年内，深刻影响整个科技产业相关发展。
但除了研发能力之外，同步拥有尖端制造技术的台积电，背后有个近年来才获得巨大关注的重要伙伴：ASML（艾司摩尔）。ASML的EUV极紫外光微影技术曝光机，帮助台积电在制程上得到领先，甚至左踢三星、右踢Intel、双拳猛打马赛克罗方德。
根据海外媒体AnandTech报道，台积电目前拥有ASML总量一半的EUV曝光机，并完成整个半导体产业，累计总共60%的EUV芯片产量。
以先前ASML的季度财报来看，目前该公司总共生产了约70台左右的EUV曝光机，等于至少有35台交付给了台积电使用，而且已经安装上线。格芯先前购买了两台曝光机，后来因放弃7纳米制程而出售；中国中芯国际先前也下单了一台，不过后来由于美中贸易战因素，至今仍无法安装。
ASML是全世界唯一生产和销售EUV曝光机设备的公司，预计在2020年底达到EUV曝光机总出货量90台的目标，但已经收下的订单却高达49张，每一季的生产目标跟先前预测也有所落差，显然曝光机的制造速度，仍远远慢于市场需求。
与过去的DUV（深紫外光微影）曝光机相比，EUV曝光机的吞吐量相对较低，每小时可曝光约120片～175片芯片，目前技术改良后则提升到275片，但是，由于1层EUV芯片通常可以代替3到4层DUV芯片，所以生产效率反而更高。对于半导体代工厂来说，拥有更多EUV曝光机，就等于增加更多芯片数量，产能也可以相应得到提升。
台积电N7P（改良型7纳米）是该公司利用EUV极紫外光微影完成的第一个技术节点，未来N5、N3等先进制程，将会更依赖ASML的EUV曝光机。而除了台积电之外，三星的7LPP跟未来制程，也会对EUV设备产生更大需求，更别提未来将进步到7纳米制程的Intel。
未来台积电、三星与Intel，会如何跟ASML争抢EUV曝光机订单，或许将左右着先进科技的关键发展。
来源：AnandTech