抢攻中低端笔记本市场，苹果首款ARM架构Macbook将在年底前问世，因传言性价比亮眼，加上苹果力推自家芯片“Apple Silicon”的决心，业界认为，应有助苹果阵营的笔记本市场占有率推进。对连接组件厂商来说，除传统苹果阵营将受益出货量放大外，I/O接口简化、NB CPU Socket重新回归与否与Thunderbolt是否向中低端集成？或为其他观察点。
ARM架构首款笔记本C/P值高市场占有率或有帮助
舍弃英特尔芯片，苹果首款改采自家芯片设计并搭载ARM架构的Macbook，传言可能是史上最低价，但规格却一点都不低端，根据科技博客与外媒等传言，不仅将有720 FaceTime镜头，另在电池续航力、机身重量等，都将更提高便利性，新型号也提供最高达1TB存储空间选择；虽过去苹果阵营在笔记本市场占有率不及10%，但强调性价比与生态圈集成的企图心强劲下，一般认为，应有助于苹果笔记本抢市。
若苹果与非苹笔记本的市场占有消长，对分别的供应链最直接的影响即为出货量变化。以连接组件厂商说，相较于非苹阵营笔记本连接器供应商的百花齐放，苹果供应商相对集中，包括鸿海、正崴、立讯／宣德等厂商外，以塑胶机构件为主的新至升、转接头与电源线的良维等，也在苹果笔记本的供应名单之列，未来可能是苹果阵营笔记本出货量放大的直接受益商。
I/O接口续简化，隐含外置商机
苹果笔记本以往在美观考量下，持续简化海岸线I/O接口，预料也是必然方向，目前传言的规格图，首款ARM架构苹果笔记本最低可能仅保留一个I/O接口，将充电与信号传输功能进一步集成，比起非苹阵营至少还有三个接口以上，再度降低。
只是本机接口数的持续简化，反而对扩展与信号转换的外置设备如Docking及Dongle有利，这也是传统如贸联-KY、东硕等专擅空间。
Thunderbolt接口向中低端集成？等新机问世给答案
至于传言保留1~2个的I/O接口，究竟是沿用Type C或改用Thunderbolt 3，也影响Thunderbolt是否进一步向中低端集成？事实上，苹果一直是主推雷电接口渗透率扩大的主要推手之一，在Thunderbolt 3与Type C接口兼容性集成下，更进一步推动Thunderbolt阵营壮大；只是现阶段苹果采用Thunderbolt接口的笔记本机型仍偏高端，包括2016年后推出的Macbook Pro、2018年后推出的Macbook Air等，首款ARM架构的Macbook究竟是否将把接口规格提升到Thunderbolt 3，也可观察苹果是否有将规格向中低端集成的决心。
假设成真，在本机接口，有能力供应Type C接口的连接器供应商，将同时拥有Thunderbolt规格上行下载的传输效率，此对鸿海、正崴、立讯集团等的难度不算太高，衍生出的线材需求，以往是由日商住友与嘉基寡占，但传言在短距铜线版已有新的台系供应链获认证，或可观察长期商机。
NB CPU Socket重新回归？长期关注方向
另一个观察点则是，以往在英特尔集成南北桥芯片趋势，笔记本CPU已舍去Socket插件设计，改采嵌入，在高速传输绝对性能要求下，传言苹果ARM架构CPU可能将重返原貌，让笔记本CPU Socket重回江湖，据了解，已有相关厂商接获类似的定制化开发项目，又重新加入笔记本CPU Socket设计，且针脚数较传统NB增加，更强调精密度与传输性能。而因CPU Socket以往本来就属极度寡占市场，有大量生产经验的厂商大概就是Tyco、Molex、鸿海及嘉泽等，想当然尔也会是有意采ARM架构笔记本品牌厂优先探询对象，是否最终将导入量产也值得观察。