近年来，美国致力争夺科技供应链制高点，希望将半导体制程产能拉回本土。但美国半导体产业协会（SIA）警告，过去数十年，美国半导体生产大量出走海外，若要阻止外流趋势，美国政府必须斥资增至500亿美元，才能成功吸引更多半导体厂商进驻。
SIA 16日发新闻稿指出，根据波士顿顾问集团（Boston Consulting Group）和SIA研究，美国芯片公司占全球芯片销售额48%，但美国芯片厂包括外国公司设于美国的芯片厂仅占全球半导体产能12%，远低于1990年37%。
目前全球半导体业高达75%的产能集中在东亚，原因是亚洲国家对半导体制造祭出高额奖励，但美国政府未提供相应措施，导致半导体制造业重心逐渐转移到亚洲。
SIA强调，美国政府必须提供200亿至500亿美元资金，让美国对半导体企业的投资吸引力，与台湾、中国、韩国、新加坡、以色列和欧洲部分地区并驾齐驱，带动企业落脚美国设厂，否则将威胁美国在半导体产业的领导地位。
SIA预计，到2030年，中国芯片产能将高居全球之冠，占全球总产能42%，主要受益中国政府估计将砸1,000亿美元重金补贴。SIA直指，美国先进芯片厂10年内的设厂和运营成本，比台湾、韩国或新加坡高约30%，与中国相比更高37%~50%，高达40%~70%的成本差异来自政府奖励措施。
SIA为代表美国半导体业界的商业组织，成员包括英特尔（Intel）、美光（Micron）等美国芯片制造大厂。
16日费城半导体指数下跌1.07%收2,195.54点，年初以来累计上涨18.70%。