SEMI预估2021年半导体测试设备市场有望增长7%到8%，5G应用是主要增长动能；2021年封装设备市场估增长8%，主要是大厂持续布局先进封装产能、异质集成以及系统级封装（SiP）等带动。
预期今年和2021年半导体测试设备市场，国际半导体产业协会（SEMI）产业研究总监曾瑞榆预估，今年测试设备市场预期有望增长13%，增长动能可延续到2021年，预估2021年测试设备市场可增长7%到8%。
从应用来看，曾瑞榆指出，5G应用是半导体测试设备主要增长动能，预期这也将驱动测试设备往后数年持续增长。
在半导体封装设备部分，曾瑞榆预估，今年和明年半导体封装设备有望分别增长10%和8%，主要是大厂持续布局先进封装产能、异质集成以及系统级封装（SiP）等带动。
观察半导体设备市场应用端，曾瑞榆表示，今年迄今云计算与服务器需求是带动半导体市场增长的主要因素，个人计算机需求较原先预期佳，笔记本稳健需求有望持续到2021年；下半年随着新手机公布及汽车产能恢复，有望带动相关半导体销售。
从各大厂实际状况来看，日月光投控先前指出，从美元来看，今年上半年系统级封装营收较2021年同期增长20%，预计增长动能可延续到下半年；扇出型封装营收年增长68%，测试营收年增长30%。
日月光投控预期，下半年系统级封装业绩有望加速增长，新项目持续进行；第三季通信用封测有望明显增温，主要是5G应用带动。
力成预估今年资本支出较去年增加，其中封装和测试各占约25%，研发占比约15%，其他包括芯片级封装等先进封装。
半导体芯片封测厂精材预估今年资本支出新台币11.6亿元到13.5亿元区间，主要是12英寸芯片后段测试所需无尘室和厂务设施，另有投入部分研发设备。
长科* 日前表示，受益先进半导体封装和高端智能手机应用带动，QFN导线架市场需求强劲，不过由于相关制程所需蚀刻机缺货，整体导线架产品也跟着缺货。
（首图来源：shutterstock）