疫情仍在肆虐，8英寸芯片满负荷的消息也早有耳闻，如今市场又出现新一波动能，据信已满单至明年，导致6英寸芯片代工价也将上涨。
尤其是中芯国际可能受到美国制裁的状况下，供应更加趋紧，许多IC设计企业已经有了今年拿不到产能的预期，也让旺季延续到明年第1季。据消息指出，不仅台积电，联电与世界先进等厂都已向客户表明无法再挤出产能，新订单至少要等明年。
而在下游高价抢单的情况下，订单开始涌入6英寸芯片，茂硅已表示，不排除与客户协商上调代工价格。由于毛利较低的低端半导体抢不到8英寸芯片产能，只好转向。如今茂硅产能也已满负荷，据透露主要是中国来的订单，部分MOSFET订单将受到IC代工排挤。
目前整个半导体供应链已开始有塞车的趋势，有消息指出，下游封测同样也出现产能满负荷，面板驱动IC封测厂颀邦的订单曝光率已到今年底，且价格将上调5%。值得注意的是，随着代工价格上涨，将可能会反应在半导体零件成本上，如面板驱动IC厂敦泰已表态涨价，目前供应链环节涨价仍控制在1成以内，但未来仍有继续上涨的可能。
不过法人预期，今年第4季8英寸芯片代工价格就可能上调破1成，与中芯制程相近的联电将会是主要受益者，不少客户已开始创建安全库存，其中以显示器驱动IC和电源管理IC为主要动能，市场相关权证交易又开始火爆。
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