资策会MIC指出，美中纷争加剧，苹果（Apple）iPhone两套供应链布局已经成形，其中苹果扶持立讯精密深耕中国和越南，前进东南亚市场，台厂组装代工市场占有可能受侵蚀。
美中贸易战持续加剧，资策会产业情报研究所（MIC）指出，贸易战已经升级到科技战，中国积极“去美化”，台厂受益包括智能手机系统单芯片（SoC）、功率放大器、通信芯片等转单效应，中国先进芯片代工产能不足，高端芯片制程仍须依赖台积电。
不过美国积极倡议“重组供应链”，MIC表示台厂被迫选边站，美国和中国均要求安全产能，台湾芯片代工厂受到美中角力拉扯，产能配置受关注。
整体观察，MIC指出，台湾、美国和中国产业竞合压力大增，中国政府通过大基金投资串联产业，上下游集成确保订单，台厂优势受到考验；美国对中国华为（Huawei）禁令也刺激红色供应链自主发展，长期对台湾IC设计、封测厂商形成压力。
若以苹果iPhone供应链来看，MIC资深产业顾问兼主任张奇指出，美中纷争加剧，iPhone两套供应链已经成形，苹果扶持中国供应链，寻求更低的制造成本，也安抚中国避免可能的报复制裁。
以中国立讯精密为例，张奇表示初期主要组装代工低端iPhone机型，专攻中国市场，为抢攻中国以外市场，苹果特意扶持立讯前进越南，若符组成装代工资格，立讯可能直接供应东南亚市场，不排除侵蚀台厂代工市场占有。
外资法人日前预期到2021年，立讯精密占iPhone整体组装代工比重约10%，鸿海占比约55%，和硕占比约30%，纬创占比约5 %；鸿海约有10%的iPhone组装代工比重，将转移到立讯精密。
（首图来源：shutterstock）