芯片代工大厂格芯（Globalfoundries，GF）日前在全球技术论坛（GTC）上针对连接设备不断追求更高性能及超低功耗发布的需求，发布22FDX+ 平台解决方案，预计该款次世代FDXTM平台将满足这类需求。并联戴乐格半导体（Dialog Semiconductor）抢攻高性能，低功耗产品市场。
格芯方指出，新款22FDX+ 是以22FDX（22nm FD-SOI）平台为基础，具备更广泛的功能集，可为新一代设计提供高性能、超低功耗以及特殊功能。而对于专攻物联网（IoT）、5G、汽车和卫星通信等应用的客户，这款差异化产品将进一步协助他们打造出优化的芯片。而之前的22FDX平台至今已拿下45亿美元“Design Win”订单，并已在在全球出货超过3.5亿个芯片。
格芯进一步指出，新的22FDX+ 平台上提供的第一个专业解决方案是22FDX RF+。借助数字和RF增强功能，新的22FDX RF+ 解决方案经过优化，可提高前端模块化（FEM）设计的性能。22FDX RF+ 专用解决方案将于2021年第1季上市，并将在格芯最先进的12英寸芯片产线上于德国德勒斯登的Fab 1生产。
格芯也同时宣布，德商戴乐格半导体将采用格芯22FDX+ 平台。而通过22FDX+ 平台的先进射频性能、低功耗和全面的平台功能，提供了关键性的致能技术，使戴乐格半导体下一代IoT产品上稳居业界领导地位。格芯汽车、工业暨多市场部门资深副总裁兼总经理Mike Hogan表示，很荣幸过与戴乐格合作，共同利用彼此的超低功耗、高射频性能和嵌入式内存，将通信连接性的技术边界持续向不断增长的IoT市场推进。在物联网不断改变人们生活之际，格芯所推出的差异化22FDX+ 平台，不但可强化与戴乐格的合作，还将加速物联网的惊人发展。
（首图来源:格芯）