美国政府对华为祭出的追加出口管制禁令已于9月15日正式生效、只要是使用到美国技术的半导体将实质上禁止供应给华为。而据日媒指出，该禁令可能将让华为基站产品丧失竞争力，主因华为5G基站设备中、美制零件比重达三成，而中国企业设计的零件比重虽达约五成，但其中台湾台积电“参与”甚深，约六成的制造中可能都有台积电的影子，因此可称为“纯中国制”的零件比重恐不到一成。
日经新闻10日报道，美国对华为祭出的追加出口禁令，将对华为拥有全球龙头市场占有的通信基站业务造成冲击，主因华为5G基站设备中、因制裁而无法使用的美制零件（美国企业生产的零件）占整体比重（以金额换算）达约三成，而中国企业设计的零件比重虽达约五成，但其中台积电“参与”甚深，若因禁令而无法使用台积电生产的零件的话，“纯中国制”的零件比重恐不到一成，因此若美国的强硬措施持续的话，华为5G基站很有可能将丧失在业界的竞争力。
日经新闻携手日本拆解公司Fomalhaut Techno Solutions对华为最新的5G基站设备进行拆解、分析后得知，华为5G基站推测估计成本为1,320美元，其中美国制零件占比重达27.2%。在华为5G基站中，被称为现场可程序化逻辑门数组（FPGA）的芯片全采用美国Xilinx、Lattice Semiconductor的产品，电源控制芯片供应商为德州仪器（TI）和安森美半导体（ON Semiconductor），另外还使用了Cypress Semiconductor的内存、博通（Broadcom）的通信零件、Analog Devices的增幅零件。
报道指出，在华为的5G基站中、中国企业设计的零件比重约48%，但其中的四分之一为委托台积电生产的CPU，而台积电是使用美国技术来生产该CPU。另外，在中国企业设计的零件中、台积电可能参与制造的比重高达6成，而美国追加禁令可能将让这些台积电有参与制造的零件将无法使用，以此换算，可称为“纯中国制”的零件比重将不到一成。
某家华为供应商指出，“华为虽自初春起囤积5G基站用零件，但关于9月15日之后的生产计划，华为完全未披露任何预估”。因美国禁令而在智能手机市场饱受逆风袭击的华为，在基站市场上也恐被对手拉开差距。