苹果今日相隔不久连续举办第二次秋季发布会。由于受疫情影响，全程于Apple Park采线上直播。总共发布4款产品（iPhone12 mini、iPhone 12、iPhone 12 Pro与iPhone 12 Pro Max )，全系列首次进入5G年代，也呼应邀请函“Hi, Speed”主题。
SoC亮眼，内存停留在上时代
发布会苹果特别提到iPhone 12是第一款采用5纳米制程技术的A14仿生芯片。相较曾有三星分吃苹果处理器订单，由于目前全世界只有台积电拥有量产5纳米制程能力，台积电全吃下A14芯片产能毫无悬念。5纳米相较前一代A13 7纳米芯片，由于线宽较小，晶体管数目达到苹果史上最高118亿颗，可将原本8核心的神经网络引擎提升到16核心，强化数字图片处理以加快AI拍照等效果。
本次发布A14芯片强调相较其他竞争对手，通过台积电5纳米技术使CPU与GPU有50%速度提升，并没有提到DRAM的处理速度。由于高通Snapdragon 865与三星Exynos 990都支持LPDDR5，例如据Techinsight的拆解报告，三星Galaxy S20就配备12GB LPDDR5，iPhone极可能还是使用LPDDR4X，纯规格还是落后竞争对手。
（Source：Techinsight）
市场需求推动，iPhone加速5G进度
如果说iPhone 12较过去产品策略最大不同，就是iPhone首次在5G年代与其他竞争对手同年推出。LTE时，苹果是等到2012年iPhone 5才正式导入，相较当时主要竞争对手落后数年才推出。由于今年本来就规划为5G商用元年，iPhone同步带入5G功能，预期能带动5G普及化，也预期世界主要5G电信商为了回收5G设备的投资与普及率，会大力合作促销5G iPhone 12。
如同发布会说明，iPhone 12在毫米波波段（FR2）只有美国机型A2341XX与A2342XX才支持，且只支持n260（37~40GHz）与n261（27.5~28.35GHz）。
高通通信芯片全面重返iPhone
上一代iPhone 11还是采用英特尔4G modem芯片（现在并入苹果旗下），由于高通已与苹果完成诉讼和解且高通总裁Cristiano Amon在2019年底Sanpdragon Summit表示：发布5G iPhone是头等大事，故本代iPhone将回归高通modem芯片，只是究竟是去年推出的X55芯片还是X60芯片？
今年2月发布的X60芯片，与上一代X55的主要差别在于能聚合FR1与FR2传输，并使用台积电5纳米打造且更节省功耗，但对下载的理论最大传输速度两者并无差异。苹果公布资料并没有强调此优点（只强调可在4G与5G间节能动态转换），但据iPhone市场占有率与高通想推广5G的策略下，直接使用X60芯片也不是不可能。
此次iPhone发布回归高通modem，与台积电打造A14芯片，两者皆是独家使用，避免过去用户因偏好某家芯片，特地选择某机型的麻烦（例如某些用户不想使用三星制造或英特尔的modem），但美国机型相较台湾更便宜且内置毫米波的RF模块，会不会也导致消费者跑去买美国水货？这或许是可观察的有趣现象。
（首图来源：高通）