近期市场传出，由于供不应求芯片测试将跟着涨价，近日半导体封测厂颀邦董事长吴非艰也证实了此事。
颀邦指出，由于面板市场火爆，驱动芯片需求大增，测试产能已经满负荷至明年上半年，价格也跟着上涨。其中最主要的原因在于现今驱动IC的测试速度越来越慢，如TDDI的测试时间是传统面板驱动IC两倍，而OLED驱动又是TDDI两倍，依目前市况发展，对产能将会是很大的考验，尤其是小厂。
目前相关设备供应商只有一家日商爱德万，不仅价格昂贵且交期又长，导致产能扩张缓慢，现在下单，也至少要明年中才能交货。虽然今年上半年，营收并不理想，但自8月以来，已有明显回升，稼功率从65%拉高到80%。
且预期未来，吴非艰认为，受益于5G产业蓬勃发展，非驱动IC产品线如5G射频组件等的需求也将会越来越强劲，明年运营可期。也因如此，颀邦将以现金及增发新股方式，以每股11.59元取得华泰30.89%股权，通过创建战略伙伴关系，来共同开发新时代封装产品，且预期明年下半年就可显现效益。
颀邦一直专注面板驱动IC封测为主，但近几年为了突破增长瓶颈，持续投入非驱动IC的技术研发与生产，包括芯片级芯片尺寸封装、射频组件、功率放大器等，而未来也将与华泰共同开发新时代封装产品，提供客户完整的IC封装测试解决方案。这对财务体质不稳的华泰而言，也是相当好的消息，后势值得观察。
（首图来源：shutterstock）