台湾最大服务器风扇驱动IC设计商升达科技，凭什么吸引台积电创投Venture Tech Alliance Fund II投资3.92%成第二大股东？IC设计业今年难以安枕的抢芯片产能大作战行动中，为何升达科老董还老成持重？
“未来半年到一年，（芯片产能）会很缺。”升达董事长李坤苍微笑地说，升达科做的是管理风扇转速的驱动IC，终端客户包括Amazon、Facebook、Google、HP及DELL，由于今年因疫情冲击远程上班热，云计算需求大增，今年以来客户需求不断，升达科业绩也持续增长，上半年营收年增7%。
升达科董事长李坤苍看好散热需求持续增温他也是大股东日电贸副董事长。
根据升达科估2019年风扇驱动IC出货3,550万颗，68%用于服务器，推测估计占总市场用量1.49亿颗的16%，台湾之冠。
但上游8英寸芯片厂产能吃紧，各IC企业各出奇招抢包产线，法人甚至认为，未来半年到一年，谁能有产能谁就是赢家。升达积极建库存，现已有2个月水位，虽比以往理想的2.5～3个月存量仍低，但目前产能已经包到2021年上半，虽然还是缺料3成，但对第四季与2021年上半出货正年增长信心度高。
升达科技总经理郑淳仁表示将朝白色家电跟车用市场发展。
升达科去年营收3.57亿元，供应商为台积电跟世界先进，下单占比4:6，用到18纳米及15纳米制程。为什么这个团队对产能不焦虑，还乐观看待2021年要增长？
升达科高层主管透露，关键有两个原因，首先，产品共享特性。“备料最怕死货！”升达科主管分析，因为10款IC都共享8英寸芯片，所以可以大胆备料，而这称之为可程序化制程。
升达科也跨入电竞高端显卡风扇驱动IC业务，2020年增长飞快。
升达指出，升达科2年前采取新做法，10款驱动IC共享芯片核心架构，仅通过软件设计、打线、测试的不同，让芯片功能各异，满足客户高中低端需要，但因为8英寸芯片共享，就能无差别下单，不怕下单量跟需求出入，导致存货堆积。
其次，升达科2年前成立软件团队，开发软件让服务器主功能与风扇沟通，软件可以控制风扇转速，促进服务器内热对流，“举例来说，一般企业让服务器主机风扇维持2万转转速，但我们可以让CPU知道现在自己体温，不热可以通知风扇1.8万转，过热就通知风扇拉高到2.4万转。”总经理郑淳仁说。
升达科客户包括比特大陆及嘉楠耘智等加密货币挖矿大厂都是客户。
升达科开发软件让系统主机可以数字判断，让CPU跟风扇间可以自行沟通，不仅节能，也因软件设置能定制化，让数据中心系统稳定度提高，今年大获客户好评。“服务器最怕的不是CPU宕机，而是硬盘毁损，资料救不回来！风扇担纲的就是散热重任。”执行副总许呈祥说。
升达科是服务器风扇驱动IC供应商，市场占有率16%。
2008年升达科出风扇驱动IC迄今已经达1.8亿颗，“客户用风扇IC会问，谁已经用了，你IC出货几年？”许呈祥说，服务器不喜欢停机，一台系统跟客户从开发到验证，要花一年半，历时长，但一旦做进去，一颗IC生命周期可以卖10年。
下一步，升达科要从服务器转战日本家电及车载市场，目前正跟最大的日本客户合作开发中，预计2021年开始有贡献。
升达科2019年EPS1.7元，最引人瞩目是，除大股东被动组件渠道大厂日电贸持股52.84%，第二大股东是台积电创投，持股3.92 %，并担任一席董事，台积董事代表指出，已投资升达科15年，看好风扇马达技术仍是长期趋势，未来还有20~30年繁荣，并扮演节能减碳重要角色，在物联网产业时代，他认为应用将比硬件有获利空间。