美系外资发出最新研究报告指出，封测龙头日月光投控，受益于接下来2021年及2022年在打线封装(Wirebonding) 业务上的需求强劲，因而上调该两年的获利预估2%及3%的情况下，将进一步提升每股EPS的数字，因此给予日月光“买进”的投资评级，目标价来到每股新台币85元。
报告指出，日月光投控在2020年第3季受益于部分客户的订单回流及中国的转单效应，使得半导体封测 (ATM) 业绩表现上优预期。至于，电子代工业务(EMS) 业务方面，则是受到苹果系统封装(SiP) 业务的强强劲需求，其中包括天线(AiP)、Wi-Fi、超宽带(UWB) 以及指纹识别等芯片的出货增量带动下，进一步拉高了2020年第3季营收创新高，并且较市场期的高出了4%。
报告强调，苹果将推出2款支持毫米波（mmWave）频段的高端5G版iPhone，虽然限于美国市场销售，而且天线模块的价格预计将会略低于市场预期。不过，因为未来市场采用豪米波天线模块的态势仍会持续增长，使得未来2年有望带动供应链业营收表现。其中，日月光投控预计可明显受益的情况下，预估到2022年之际，相关业绩贡献比重可到9%到10%。
而对于2020年第4季的预期，报告中指出，因为日月光投控旗下的环旭收购Asteelflash交易有望在第4季完成，有助单季电子代工业务营收持续提升。不过，因为半导体封测业务的下滑，进一步抵消了电子代工业务增长的情况下，将使得营收预估将维持与第3季持平的状态。
(首图来源:日月光)