被动组件大厂国巨于4日表示，因为看好未来电路高密度集成需求，日前开始针对超小型芯片电阻RC0075 (0.3 mm×0.15 mm，尺寸小于01005 ) 扩大资本支出，并进行扩产的动作。
国巨表示，RC0075芯片电阻克服了产品微细化的技术瓶颈，更较上时代小尺寸电阻(EIA 01005，尺寸0.4mm×0.2mm ) 减少了44%的面积，非常适合需要极小型厚膜芯片电阻的应用。再者，微型化的体积将更有效利用原物料并且减少了危害环境的废弃物。而当前RC0075芯片电阻主要应用于用于轻薄短小、多功能、及需要以高密度组装的移动设备上，如智能手机、平板电脑、射频收发模块(RF/PA module) 、微型硬盘、以及手持内存产品如内存卡，并广泛应用于车用电子、工业规格、绿电能等高端设备。
国巨进一步表示，延续国巨在电阻制造先进的技术及经验，RC0075芯片电阻进一步改善现有制程并搭配激光技术的突破，成功地挑战厚膜电阻精度极限，并考虑到如此小尺寸在回焊(Reflow) 制程中所造成的焊性问题与高速打件(Pick & Place) 下的抛料问题，提供高信赖性、高结构强度的稳定贴装良率。
此外，目前RC系列厚膜芯片电阻提供完整的尺寸- 从0075、01005、0201到2512，完全满足客户各种不同的应用需求，达到高性能和多功能的目的。为迎接5G新科技时代的来临，国巨扩大资本支出投入RC0075芯片电阻，除了是在高端通信电子市场的超前布局外，也预告将于2021年领先业界完成开发下一代尺寸的芯片电阻RC0050 (M0201 )，持续展现国巨坚强的研发技术能力。
（首图来源:科技新报摄）