芯片代工龙头台湾集成电路制造股份有限公司（以下称台积电）10日董事会通过多项议案，计划配息2.5元，预计明年3月17日除息；董事会并核准将于美国亚利桑那州设立100%持股子公司，实收资本额为35亿美元，相当于新台币997亿5,000万元。
美国总统大选落幕，台积电持续展开美国设厂动作，亚利桑那州的建厂进度持续推进，目前将先成立100%子公司。媒体报道台积电预计2021年2月动工，2023年正式装机试产5纳米、2024年量产。
台积电宣布2020年第3季每股现金股利2.5元，与上季度相同，普通股配息基准日制定为2021年3月23日，除息交易日则为2021年3月17日，2021年3月19日起至3月23日止停止股票过户，股息将于2021年4月15日发布。
台积电芯片厂将落脚美国亚利桑那州。
台积电并通过一笔资本预算约151亿910万美元(约新台币4,306亿934万元)，主要用于5大项目，包括：1. 构建及扩展先进制程产能；2 . 构建特殊制程产能；3. 构建及升级先进封装产能；4. 厂房兴建、厂务设施工程及资本化租赁资产；5. 2021年第一季研发资本预算与经常性资本预算。
台积电日前宣布2020年资本支出估约170亿美元，上述资本支出已经包含2021年首季预算，另外，董事会核准资本预算约1亿2,470万美元(新台币35亿5,500万元),于中部科学园区构建零废制造中心。
董事会也通过两笔人事擢升案：包括，擢升欧亚业务组织资深处长游秋山博士为副总经理，擢升品质暨可靠性组织资深处长何军博士为副总经理。